在進行PCBA加工的時候，可能會出現(xiàn)電鍍膜層，但如果電鍍膜層厚度不超過標準厚度的話并不會影響PCB板的使用，但如果偏薄偏厚的話，可能會影響PCBA板的焊接及后續(xù)使用。那和PCB小編一起大概了解一下，電鍍膜層偏厚偏薄的原因吧。

1、電鍍過程的實質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學的角度，法拉第定律和電極電位方   程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；

2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；

3、當然電鍍時間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的；

4、 除了電流密度和時間，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌等，都會對鍍層的厚度產(chǎn)生影響，但是分析起來，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌都是通過影響電流密度的方式來影響鍍層厚度的；

5、溫度高，電流密度就可以提高，同樣攪拌鍍液也可以提高電流密度而有利于增加鍍層厚。保持陽極面積對保持正常的電流分布和陽極的正常溶解很重要，從而對鍍層厚度有直接影響。而主鹽濃度只有在正常范圍，才能允許電鍍在正常的電流密度范圍內(nèi)工作。

  這些就是導(dǎo)致電鍍膜層偏厚偏薄的原因啦，PCB廠在平時設(shè)計與加工PCBA的時候可以參考一下，避免一些不必要的損失。