FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。那么，軟硬結(jié)合板都有哪些應(yīng)用及發(fā)展前景？

  軟硬結(jié)合板兼具硬板的穩(wěn)定性與軟板可立體組裝，發(fā)展前景十分可觀。2019年全球軟硬結(jié)合板的市場規(guī)模約為16.6億美元，僅占整體電路板2.8%左右；但包括智能手機(jī)、無線耳機(jī)、無人機(jī)、汽車、AR/VR裝置等都是2019年成長率最高的產(chǎn)品，且在后續(xù)應(yīng)用漸多的情況下，軟硬結(jié)合板仍是2020年最具成長動能的產(chǎn)品。預(yù)估2022年全球軟硬結(jié)合板市場值可達(dá)近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。

  行動裝置應(yīng)用為2019年最大的軟硬板市場，約占整體軟硬結(jié)合板市場的43%，包括智能手機(jī)的相機(jī)鏡頭、熒幕訊號連接、電池模塊等應(yīng)用對于軟硬結(jié)合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機(jī)相機(jī)鏡頭的應(yīng)用，由于多鏡頭手機(jī)已成為各手機(jī)品牌的設(shè)計趨勢，因此不論是軟硬結(jié)合板需求數(shù)量的提升，或是平均單價的增加，都會增加行動裝置應(yīng)用市場所占的比重。

  手機(jī)鏡頭軟硬結(jié)合板發(fā)展主要因手機(jī)鏡頭的輕型化, 薄型化、高密度需求，都需要應(yīng)用到軟硬結(jié)合板。另外，基于擺放位置、方向、訊號干擾、散熱以及規(guī)格設(shè)定等諸多因素考量，再加上部份鏡頭因光學(xué)變焦需求而采用潛望式結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得手機(jī)鏡頭因應(yīng)日益嚴(yán)苛的空間限制，從外觀上出現(xiàn)了多種不同型態(tài)，在技術(shù)上對軟硬結(jié)合板的要求更加嚴(yán)苛，其應(yīng)用范圍更加廣泛。