PCB市場規(guī)模穩(wěn)定增長，行業(yè)集中度較低。據(jù)電路板廠了解，預計2026年全球PCB市場規(guī)模將超過1000億美元，2021-2026年的CAGR為4.77%。2021年全球PCB企業(yè)CR10僅為36%，行業(yè)集中度較低。

中國和日本在內的亞洲國家產值增速領先

  從中長期來看未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長的趨勢，就區(qū)域增速來看，中國將繼續(xù)保持行業(yè)的主導制造中心地位，但由于中國PCB行業(yè)的產品結構和一些生產轉移，Prismark預測2021-2026年中國PCB產值復合增長率約為4.6%，略低于全球，預計到2026年中國PCB產值將達到546.05億美元，包括中國和日本在內的亞洲國家和地區(qū)的產值增速顯著高于美洲和歐洲。

高速、高頻和高系統(tǒng)集成

將成為未來PCB產品的主要發(fā)展方向

  日益增長的容量需求，使得通信產品的頻率和速率也越來越高，光電互聯(lián)的復雜度快速提升，支撐通信技術發(fā)展的PCB也將向高速大容量的方向發(fā)展，在頻率速率、層數(shù)、尺寸以及光電集成等方面提出更高的要求，從目前25Gbps總線速度向更高的56Gbps發(fā)展，核心設備高速PCB線卡板朝30-40層發(fā)展，背板層數(shù)達到60層以上，行業(yè)技術將進一步分化和細化。

高端產品產值增長較快

  據(jù)電路板廠了解，從產品結構上看，全球PCB產業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，優(yōu)化產業(yè)結構，以適應下游通信、服務器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛、消費電子等市場的發(fā)展。封裝基板、HDI以及多層板的高速、高頻率和高熱等應用將繼續(xù)擴大。以中國為例，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021-2026年封裝基板CAGR達到11.60%，HDI板的CAGR達到5.30%，F(xiàn)PC的CAGR達到5.10%，18層以上高多層板的CAGR達到4.90%，均高于中國PCB產值的整體的CAGR4.60%。

印制電路板制造行業(yè)的

產業(yè)鏈較長，相關行業(yè)覆蓋較廣

  印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、玻纖布、樹脂等原材料行業(yè)，其直接上游為覆銅板材料;下游主要為電子消費性產品、汽車、通信、航空航天、醫(yī)療器械等行業(yè)。

PCB的下游應用領域較廣泛，

汽車和通信等是重要增長領域

  據(jù)電路板廠了解，消費電子、通信、服務器、汽車、工業(yè)控制、醫(yī)療等均是PCB重要的下游應用場景，其中通訊、計算機占比整體較高，比例均超過30%，汽車占比達到10%；從各應用領域市場規(guī)模增長情況來看，汽車領域增長最快，2026年相比于2021年CAGR達到7.52%，其次通訊和消費類增長也比較快速，CAGR分別為5.59%和4.89%。PCB板塊的變動與個別重要應用領域需求的變化情況緊密相關。