該公司將所有新員工的工資增加 85,500 日元。2024 年 4 月加入該公司的大學(xué)畢業(yè)生每月將獲得 304,800 日元（約15340元人民幣），而擁有更高學(xué)位的人將獲得 320,000 日元（約16000元人民幣），均高于 300,000 日元大關(guān)。這是東京電子七年來首次為新員工加薪。

日本出現(xiàn)了一系列與芯片相關(guān)的重大投資，包括臺積電進(jìn)入西南主島九州島。芯片制造商提供高薪來雇用技術(shù)工人，這種趨勢也影響到設(shè)備制造商。

TEL計劃在春季招收約 400 名新畢業(yè)生，比當(dāng)年增加 50 名，并在幾年內(nèi)將新員工數(shù)量增加到 500 名。

根據(jù)日本國家人事局 2023 年春季的一項調(diào)查，日本私營企業(yè)的大學(xué)畢業(yè)生平均起薪約為 21 萬日元，更高學(xué)歷的人為 23 萬日元。

TEL的一位消息人士表示：“為了獲得人才，我們的目標(biāo)是提高外國競爭對手的薪酬水平。”

盡管TEL認(rèn)為其年收入（包括夏季和冬季獎金）與海外競爭對手相當(dāng)或更高，但該公司擔(dān)心職位列表（僅列出起薪）可能會使其工作機(jī)會看起來不那么有吸引力。

軟硬結(jié)合板廠了解到，許多在日本開展業(yè)務(wù)的外國設(shè)備和半導(dǎo)體制造商為本科學(xué)歷的人提供超過 30 萬日元的起薪。

應(yīng)用材料公司為日本應(yīng)屆大學(xué)畢業(yè)生提供的起薪為 37 萬日元。Lam Research 的起薪約為 30 萬日元，而在廣島縣設(shè)有工廠的美光科技的起薪約為 31 萬日元。

日本正在提供補貼以啟動其芯片制造業(yè)。臺積電計劃于 2024 年底在熊本新工廠開始生產(chǎn)，而政府支持的芯片制造商 Rapidus 則尋求于 2025 年在北海道建成一座工廠。隨著研究和生產(chǎn)投資的增加，人才競爭正在加劇。

電路板廠了解到，由于業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，TEL一直在提高年薪，包括獎金。財務(wù)報表顯示，截至2023年3月的平均年薪為1398萬日元（（約70萬元人民幣）），較2018年3月增加322萬日元。