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18年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者
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光模板PCB
型號：M08W03006B
層數(shù)：8層
板材：聯(lián)茂IT-180A
板厚：1.0+/-0.1mm
尺寸：79.2mm
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通訊手機(jī)HDI
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*10
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通訊手機(jī)HDI
型號：GHS06K03193A0
階數(shù)：6層一階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：260.8
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醫(yī)療類軟硬結(jié)合板
型號：M06C02474
層數(shù)：6層
板厚：1.5mm
尺寸：259mm*142mm
所用板材：FR4+PI+NF
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高頻天線軟硬結(jié)合板
型號：S08C00780
層數(shù)：8層
板厚：2.0mm
尺寸：66.01mm*87.88mm
所用板材：FR4+P
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LED軟硬結(jié)合板
型號：S01E25949
層數(shù)：1層
板厚：0.3mm
尺寸：240mm*217.59mm
所用板材：鋁基+PI+
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智能手環(huán)軟硬結(jié)合板
型號：S04C24336
層數(shù)：4層
板厚：0.4mm
尺寸：114.99mm*90.96mm
所用板材：FR4+
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智能家居溫控器軟硬結(jié)合板
型號：M02C22186
層數(shù)：2層
板厚：1.6mm
尺寸：293.37mm*203.2mm
所用板材：FR4+