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18年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者
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光模板PCB
型號：M10W03008B
層數(shù)：10層3階
板材：PPO/PPE(M6R-5775G)
板厚：1.0+/-0.1mm
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物聯(lián)網(wǎng)模塊HDI
型號：M06C18165A0
層數(shù)：6層2階
板材：NY
板厚：0.8mm
半孔徑：0.45mm
最
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5G模塊PCB
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑
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服務(wù)器PCB
型號：M06C23307
層數(shù)：6層
板材：生益S1000H
板厚：2.0+/-0.2mm
尺寸：365mm*20
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無線路由器PCB
型號：M08C18165A0
層數(shù)：8層
板材：聯(lián)茂IT-180A
板厚：1.6+/-0.128mm
尺寸：275
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光模板PCB
型號：M08W03006B
層數(shù)：8層
板材：聯(lián)茂IT-180A
板厚：1.0+/-0.1mm
尺寸：79.2mm
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通訊手機HDI
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*10
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通訊手機HDI
型號：GHS06K03193A0
階數(shù)：6層一階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：260.8