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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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安防對(duì)講機(jī)HDI

型號(hào)：GHM08C01110A0
階層：8層一階
板材：EM-825
板厚：1.2mm
尺寸：118.64mm*193.05mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
 

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[光模塊PCB] 光模板PCB [ 09-24-2021]
光模板PCB

型號(hào)：M10W03008B
層數(shù)：10層3階
板材：PPO/PPE(M6R-5775G)
板厚：1.0+/-0.1mm
尺寸：187.78mm*151.53mm
速率：400G
表面處理：沉銀+金手指
特殊工藝：不允許殘留電鍍引線；斷節(jié)金手指

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[定位器] 定位器HDI [ 08-10-2021]
定位器HDI

型號(hào)：HSO4K26017A
階層：4層二階
板材：生益 S1000H
板厚：0.6+/-0.08mm
最小盲孔：0.1mm
表面處理：沉鎳金+OSP
特點(diǎn)：?jiǎn)沃宦N曲度≤0.3%

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物聯(lián)網(wǎng)模塊HDI

型號(hào)：M06C18165A0
層數(shù)：6層2階
板材：NY
板厚：0.8mm
半孔徑：0.45mm
最小盲孔：0.10mm
最小埋：0.20mm
表面處理：沉金+OSP

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[5G模塊PCB] 5G模塊PCB [ 08-06-2021]
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

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汽車GPS PCB

型號(hào)：M08C23075A
層數(shù)：8層
板材：生益（1000H）
板厚：1.4+/-0.1mm
尺寸：142.2mm*106mm
最小孔徑：0.2mm
最小線寬：0.06mm
最小線距：0.076mm
最小孔銅：25um
最小焊盤：0.254mm
表面處理：沉金
阻抗公差：+/-10%
最小綠油橋：0.1mm

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服務(wù)器PCB

型號(hào)：M06C23307
層數(shù)：6層
板材：生益S1000H
板厚：2.0+/-0.2mm
尺寸：365mm*208mm
最小孔徑：0.2mm
最小線寬：0.102mm
最小線距：0.082mm
最小孔銅：25um
表面處理：沉金

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無線路由器PCB

型號(hào)：M08C18165A0
層數(shù)：8層
板材：聯(lián)茂IT-180A
板厚：1.6+/-0.128mm
尺寸：275mm*237.49mm
最小孔徑：0.25mm
最小線寬：0.102mm
最小線距：0.117mm
最小孔銅：20.3um
表面處理：沉金

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[光模塊PCB] 光模板PCB [ 05-17-2018]
光模板PCB

型號(hào)：M08W03006B
層數(shù)：8層
板材：聯(lián)茂IT-180A
板厚：1.0+/-0.1mm
尺寸：79.2mm*90.5mm
最小孔徑：0.2mm
最小線寬：0.178mm
最小線距：0.148mm
最小孔銅：8um
表面處理：電硬金
特殊工藝：金手指斜邊

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通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

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