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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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汽車行車記錄儀HDI

型號(hào):GHS06K03864
階層:6層一階
板材:EM825
板厚:1.2MM
尺寸:192MM*144MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.102MM
最小線距:0.1MM
表面處理:沉金+OSP
外形公差:+/-0.1MM

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[常見問題]快速了解到什么是HDI線路板?[ 08-29-2023 09:09 ]
HDI板(HIGH DENSITY INTERCONNECTOR),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
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[技術(shù)支持]PCB中關(guān)于孔的種類,這些你需要知道~[ 01-10-2023 09:07 ]
PCB電路板常見的三種鉆孔分別是通孔、盲孔、埋孔,電路板中的孔是多層PCB中的一個(gè)重要設(shè)計(jì),今天來了解下這些孔的類型和作用吧。
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[技術(shù)支持]電路板廠一文告訴你HDI板與普通PCB有什么區(qū)別?[ 11-24-2022 09:57 ]
HDI板(HIGHDENSITYINTERCONNECTOR),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
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[行業(yè)資訊]盲埋孔電路板之為何自研5G芯片這么難?[ 10-13-2022 10:04 ]
據(jù)盲埋孔電路板小編了解,隨著今年6月蘋果發(fā)布M2芯片,蘋果自研芯片已用于IPHONE、IPAD、APPLE WATCH、MAC等產(chǎn)品。2021年,在基于ARM的移動(dòng)計(jì)算芯片(AP)市場(chǎng)上,蘋果位居收益份額前三名,其他兩家是高通和聯(lián)發(fā)科。
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[技術(shù)支持]什么是VIPPO?關(guān)于PCB中的VIPPO,你知道多少?[ 09-08-2022 10:29 ]
隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)走線密度逐漸變大,HDI板(HIGH DENSITY INVERTER)開始出現(xiàn),微盲埋孔技術(shù)開始應(yīng)用。一階、二階、三階,甚至任意階,階數(shù)越多,技術(shù)難度也越來越高,這其中就包含了過孔技術(shù)。
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