- [技術(shù)支持]探秘 HDI—— 高密度互連技術(shù)的精妙之處[ 11-16-2024 10:18 ]
- HDI（HIGH DENSITY INTERCONNECTOR，高密度互連）是一種生產(chǎn)印刷電路板的先進(jìn)技術(shù)。它使用微盲埋孔技術(shù)，使得線路分布密度非常高，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備。
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- [技術(shù)支持]你知道HDI的階可以分為以下幾類嗎？[ 08-30-2024 08:42 ]
- HDI（HIGH DENSITY INTERCONNECTOR）是高密度互連線路板的簡稱，是一種使用微盲埋孔技術(shù)的高線路分布密度的電路板。HDI板可以實(shí)現(xiàn)更小的線寬線距、更小的過孔、更高的連接焊盤密度，從而提高電路板的性能和可靠性，滿足電子產(chǎn)品的小型化、高速化、多功能化的需求。
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- [常見問題]快速了解到什么是HDI線路板？[ 08-29-2023 09:09 ]
- HDI板（HIGH DENSITY INTERCONNECTOR），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
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- [技術(shù)支持]電路板廠一文告訴你HDI板與普通PCB有什么區(qū)別？[ 11-24-2022 09:57 ]
- HDI板（HIGHDENSITYINTERCONNECTOR），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
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- [行業(yè)資訊]盲埋孔電路板之為何自研5G芯片這么難？[ 10-13-2022 10:04 ]
- 據(jù)盲埋孔電路板小編了解，隨著今年6月蘋果發(fā)布M2芯片，蘋果自研芯片已用于IPHONE、IPAD、APPLE WATCH、MAC等產(chǎn)品。2021年，在基于ARM的移動(dòng)計(jì)算芯片（AP）市場上，蘋果位居收益份額前三名，其他兩家是高通和聯(lián)發(fā)科。
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HDI板的定義及其分類
