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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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安防對(duì)講機(jī)HDI

型號(hào)：GHM08C01110A0
階層：8層一階
板材：EM-825
板厚：1.2MM
尺寸：118.64MM*193.05MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.152MM
最小線距：0.152MM
表面處理：沉金

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-52.html 3stars
[定位器] 定位器HDI [ 08-10-2021]
定位器HDI

型號(hào)：HSO4K26017A
階層：4層二階
板材：生益 S1000H
板厚：0.6+/-0.08MM
最小盲孔：0.1MM
表面處理：沉鎳金+OSP
特點(diǎn)：?jiǎn)沃宦N曲度≤0.3%

[See]
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物聯(lián)網(wǎng)模塊HDI

型號(hào)：M06C18165A0
層數(shù)：6層2階
板材：NY
板厚：0.8MM
半孔徑：0.45MM
最小盲孔：0.10MM
最小埋：0.20MM
表面處理：沉金+OSP

[See]
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P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：215.85MM*287.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.152MM
最小線距：0.152MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15MM（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-38.html 3stars
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0MM
尺寸：199.85MM*299.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.127MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05MM（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

[See]
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P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.127MM
最小線距:0.127MM
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

[See]
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P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：24MM*116MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.13MM
最小線距：0.097MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15MM（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

[See]
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P0.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03061A0
階層：8層三階
板材：EM-825
板厚：2.0MM
尺寸：152.48MM*171.54MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.075MM
最小線距：0.075MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15MM
間距：P0.9

[See]
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POS機(jī)主板

型號(hào)：GHM08C03542A0
階數(shù)：8層一階+半孔
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：98MM*180.8MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.115MM
最小線距：0.089MM
表面處理：沉金
字符顏色：黑+白

[See]
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POS機(jī)主板

型號(hào)：GHM08C02044A
階數(shù)：8層一階
板材：EM825
板厚:1.6MM
尺寸：218.3MM*116.65MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.084MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.1MM

[See]
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[行業(yè)資訊]一個(gè)好的 PCB 廠有哪些特點(diǎn)?？[ 03-25-2025 09:49 ]
先進(jìn)且多元的生產(chǎn)工藝? 好的 PCB 廠緊跟行業(yè)前沿技術(shù)，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，能駕馭多種復(fù)雜工藝。從常規(guī)的單雙面板制造，到高密度互連（HDI）板、多層板以及剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)，都能游刃有余。比如在 HDI 板生產(chǎn)中，具備高精度的激光鉆孔技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)微小孔徑加工，滿足電子產(chǎn)品小型化對(duì)線路板空間布局的嚴(yán)苛要求；對(duì)于多層板制造，掌握先進(jìn)的壓合工藝，確保各層線路精準(zhǔn)對(duì)齊、緊密貼合，保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定。同時(shí)，還能根據(jù)客戶需求，提供特殊工藝，如埋盲孔、沉金、OSP 等表面處理，提升線路板性能與可靠性。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3232.html4stars
[技術(shù)支持]一文掌握汽車天線PCB結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)特點(diǎn)[ 11-30-2024 23:22 ]
小型化與輕量化：汽車內(nèi)部空間有限，尤其是在一些緊湊級(jí)車型或?qū)臻g布局要求較高的新能源汽車中，汽車天線 PCB 需要盡可能地小型化和輕量化。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，設(shè)計(jì)師通常采用多層 PCB 技術(shù)，將多個(gè)電路層和功能模塊緊密地集成在一起，減少 PCB 的面積和厚度。例如，一些汽車天線 PCB 采用了高密度互連（HDI）技術(shù)，通過微孔和盲孔實(shí)現(xiàn)層間的電氣連接，從而可以在更小的空間內(nèi)布置更多的線路和元件。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3147.html5stars
[技術(shù)支持]如何判斷盲/埋孔HDI有多少“階”？本文來教你[ 11-01-2024 09:34 ]
HDI（HIGH DENSITY INTERCONNECT，高密度互連）板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù)，它通過使用微小的盲孔和埋孔來提高電路板上的布線密度。它采用了先進(jìn)的微孔技術(shù)和精細(xì)線路制作工藝，能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的電路連接。這種技術(shù)特別適用于需要高度集成且空間有限的應(yīng)用場(chǎng)景，比如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備中。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3121.html3stars
[技術(shù)支持]PCB廠常見PCB導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔工藝中鉆孔真的十分重要！[ 09-11-2024 09:21 ]
PCB廠講導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔（VIA）來進(jìn)行訊號(hào)鏈接，因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱號(hào)。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3079.html4stars
[技術(shù)支持]你知道怎么分辨HDI板子中的一階、二階嗎？[ 09-02-2024 09:19 ]
HDI廠講對(duì)很多電子工程師來說，在探討HDI（高密度互連）板制造工藝時(shí)，理解其階數(shù)的概念很重要。HDI以其微小的盲孔、埋孔及精細(xì)的布線能力，廣泛應(yīng)用高端電子產(chǎn)品。其中，一階和二階HDI板的區(qū)分，是許多工程師必須重點(diǎn)了解的技術(shù)內(nèi)容，下面將談?wù)勅绾畏直妗?/dd>
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3070.html5stars
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