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深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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如何判斷盲/埋孔HDI有多少“階”?本文來(lái)教你

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人氣:919發(fā)布日期:2024-11-01 09:34【

HDI(High Density Interconnect,高密度互連)板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù),它通過(guò)使用微小的盲孔和埋孔來(lái)提高電路板上的布線密度。它采用了先進(jìn)的微孔技術(shù)和精細(xì)線路制作工藝,能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的電路連接。這種技術(shù)特別適用于需要高度集成且空間有限的應(yīng)用場(chǎng)景,比如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備中。

 

【盲孔】指的是只連接外層與緊鄰的一層或多層內(nèi)層之間的通孔,并不貫穿整個(gè)電路板。

【埋孔】則完全位于電路板內(nèi)部,用于連接兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間,從外部看是不可見(jiàn)的。

采用盲/埋孔設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更細(xì)密的線路布局,減少信號(hào)傳輸路徑長(zhǎng)度,從而有助于提升信號(hào)完整性和降低電磁干擾。盲/埋孔HDI板可以使用機(jī)械鉆孔或激光鉆孔,具體取決于設(shè)計(jì)需求和制造能力。

盲/埋孔HDI板有很多種結(jié)構(gòu),行業(yè)內(nèi)是用階數(shù)來(lái)區(qū)分的。簡(jiǎn)單理解“階”就是臺(tái)階,上一步臺(tái)階為一階,上兩步臺(tái)階為二階。那么盲/埋孔HDI板理解就是激光鉆孔的HDI板一次激光為一階,兩次激光為二階,機(jī)械盲/埋孔鉆孔導(dǎo)通一張芯板為一階,導(dǎo)通兩張芯板為二階。

 

盲/埋孔HDI板“階數(shù)”定義

一般HDI板以a+N+a、a+N+N+a結(jié)構(gòu)命名,其中a代表增層(Build-up layer),增層一次為一階,增層兩次為二階,增層三次為三階;N代表核心層(Core layer)。常見(jiàn)結(jié)構(gòu)有:1+N+1、1+N+N+1、2+N+2、2+N+N+2、3+N+3、3+N+N+3等。

 

盲/埋孔HDI板“次數(shù)”定義

在盲/埋孔HDI板的壓合結(jié)構(gòu)中,所包含的機(jī)械鉆盲/埋孔次數(shù)和激光鉆盲/埋孔次數(shù)的總和(如同一次壓合后的兩面均需激光鉆孔,則按盲/埋兩次計(jì)。但計(jì)算鉆孔價(jià)錢(qián)時(shí),只按一次激光鉆孔的總孔數(shù),或一次鉆孔的最低消費(fèi)計(jì))。

 

 

“階數(shù)”和“次數(shù)”示例

高密度互連板

1、純激光鉆孔的雙向增層式疊孔盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖

2、簡(jiǎn)單混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖(激光盲孔為疊孔)

3、簡(jiǎn)單混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖(激光盲孔為錯(cuò)位孔)

4、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖(激光盲孔同時(shí)有疊孔和錯(cuò)位孔)

5、純機(jī)械鉆孔的盲/埋孔次數(shù)結(jié)構(gòu)圖

6、純機(jī)械鉆孔的雙核雙向增層式盲/埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖(含假層設(shè)計(jì))

7、純機(jī)械鉆孔的雙核單向增層式盲/埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖

8、純機(jī)械鉆孔的雙核單向增層式盲/埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖

9、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲埋/孔板結(jié)構(gòu)圖1

10、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲/埋孔板結(jié)構(gòu)圖2

HDI 板廣泛應(yīng)用于高端電子設(shè)備中,如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。其高密度的布線和微小的孔徑設(shè)計(jì),使得電子元件之間的連接更加緊密,信號(hào)傳輸更加快速穩(wěn)定。同時(shí),HDI 板還具有良好的散熱性能和可靠性,能夠滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)高性能和高可靠性的要求。

 

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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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最小線距:0.075mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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