電路板之今年年底我國將有望建設(shè)超過60萬個5G基站
近日,電路板小編從工信部獲悉,工信部將加快推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度,預(yù)計(jì)年底全國5G基站數(shù)超過60萬個,實(shí)現(xiàn)地級市室外連續(xù)覆蓋、縣城及鄉(xiāng)鎮(zhèn)有重點(diǎn)覆蓋、重點(diǎn)場景室內(nèi)覆蓋。
近年來,我國5G發(fā)展取得明顯成效。截至2月底,全國建設(shè)開通5G基站達(dá)16.4萬個。
5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步成熟。HDI板廠了解到,截至2020年3月26日,我國5G手機(jī)產(chǎn)品類型76款,累計(jì)出貨量超過2600萬部,其中2020年出貨量1300余萬部。vivo副總裁劉宏說,vivo于春節(jié)后連續(xù)發(fā)布了iQOO3、NEX 3S、Z6三款5G手機(jī),5G產(chǎn)品銷量表現(xiàn)突出。
加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè),豐富應(yīng)用場景正當(dāng)時。工信部表示,支持基礎(chǔ)電信企業(yè)以5G獨(dú)立組網(wǎng)為目標(biāo),控制非獨(dú)立組網(wǎng)建設(shè)規(guī)模,加快推進(jìn)主要城市的網(wǎng)絡(luò)建設(shè),并向有條件的重點(diǎn)縣鎮(zhèn)逐步延伸覆蓋,同時加大基站站址資源支持。
專家認(rèn)為,我國5G融合應(yīng)用需盡快從單點(diǎn)應(yīng)用向規(guī)模應(yīng)用轉(zhuǎn)變。“要將5G、大數(shù)據(jù)等與數(shù)字經(jīng)濟(jì)進(jìn)行連接,構(gòu)建起城市級數(shù)據(jù)中心,實(shí)現(xiàn)各產(chǎn)業(yè)數(shù)字化。”京東數(shù)字科技集團(tuán)首席數(shù)據(jù)科學(xué)家鄭宇說,京東數(shù)科正在推進(jìn)智能城市操作系統(tǒng),通過在平臺上搭建智能化應(yīng)用,助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
PCB廠獲悉,工信部提出,將鼓勵基礎(chǔ)電信企業(yè)通過套餐升級優(yōu)惠、信用購機(jī)等舉措,促進(jìn)5G終端消費(fèi),加快用戶向5G遷移,同時通過5G應(yīng)用產(chǎn)業(yè)方陣等平臺,暢通5G應(yīng)用推廣關(guān)鍵環(huán)節(jié),推動5G在各行業(yè)各領(lǐng)域的融合應(yīng)用創(chuàng)新。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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