HDI（High Density Interconnect，高密度互連）板是一種高級的印刷電路板技術，它通過使用微小的盲孔和埋孔來提高電路板上的布線密度。它采用了先進的微孔技術和精細線路制作工藝，能夠在有限的空間內實現更多的電路連接。這種技術特別適用于需要高度集成且空間有限的應用場景，比如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備中。

【盲孔】指的是只連接外層與緊鄰的一層或多層內層之間的通孔，并不貫穿整個電路板。

【埋孔】則完全位于電路板內部，用于連接兩個或多個內層之間，從外部看是不可見的。

采用盲/埋孔設計可以實現更細密的線路布局，減少信號傳輸路徑長度，從而有助于提升信號完整性和降低電磁干擾。盲/埋孔HDI板可以使用機械鉆孔或激光鉆孔，具體取決于設計需求和制造能力。

盲/埋孔HDI板有很多種結構，行業(yè)內是用階數來區(qū)分的。簡單理解“階”就是臺階，上一步臺階為一階，上兩步臺階為二階。那么盲/埋孔HDI板理解就是激光鉆孔的HDI板一次激光為一階，兩次激光為二階，機械盲/埋孔鉆孔導通一張芯板為一階，導通兩張芯板為二階。

盲/埋孔HDI板“階數”定義

一般HDI板以a+N+a、a+N+N+a結構命名，其中a代表增層（Build-up layer），增層一次為一階，增層兩次為二階，增層三次為三階；N代表核心層（Core layer）。常見結構有：1+N+1、1+N+N+1、2+N+2、2+N+N+2、3+N+3、3+N+N+3等。

盲/埋孔HDI板“次數”定義

在盲/埋孔HDI板的壓合結構中，所包含的機械鉆盲/埋孔次數和激光鉆盲/埋孔次數的總和（如同一次壓合后的兩面均需激光鉆孔，則按盲/埋兩次計。但計算鉆孔價錢時，只按一次激光鉆孔的總孔數，或一次鉆孔的最低消費計）。

“階數”和“次數”示例

高密度互連板

1、純激光鉆孔的雙向增層式疊孔盲/埋孔HDI板結構圖

2、簡單混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結構圖（激光盲孔為疊孔）

3、簡單混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結構圖（激光盲孔為錯位孔）

4、復雜混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結構圖（激光盲孔同時有疊孔和錯位孔）

5、純機械鉆孔的盲/埋孔次數結構圖

6、純機械鉆孔的雙核雙向增層式盲/埋孔階數結構圖（含假層設計）

7、純機械鉆孔的雙核單向增層式盲/埋孔階數結構圖

8、純機械鉆孔的雙核單向增層式盲/埋孔階數結構圖

9、復雜混合型的雙向增層式盲埋/孔板結構圖1

10、復雜混合型的雙向增層式盲/埋孔板結構圖2

HDI 板廣泛應用于高端電子設備中，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。其高密度的布線和微小的孔徑設計，使得電子元件之間的連接更加緊密，信號傳輸更加快速穩(wěn)定。同時，HDI 板還具有良好的散熱性能和可靠性，能夠滿足現代電子產品對高性能和高可靠性的要求。