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深聯(lián)電路板

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[技術支持]電路板常見導通孔、盲孔、埋孔,這些你都了解嗎?[ 04-04-2019 11:23 ]
導通孔(VIA),電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的,但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層,所以他們之間需要靠導通孔(VIA)來進行訊號鏈接,因此就有了中文導通孔的稱號。
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[技術支持]線路板常見導通孔、盲孔、埋孔,這些你都了解嗎?[ 03-13-2019 11:28 ]
印制線路板(PCB)中常見的鉆孔有導通孔、盲孔、埋孔這三種。
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[技術支持]電路板廠都應該知道的常見鉆孔含義及特點。[ 10-11-2018 19:09 ]
我們先來介紹下電路板廠中PCB常見的鉆孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。
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[技術支持]電路板機械鉆孔工藝常見問題及處理方法[ 11-23-2017 14:31 ]
常見電路板鉆孔及含義: PTH - 鍍通孔:孔壁鍍覆金屬而用來連接中間層或外層的導電圖形的孔。 NPTH - 非鍍通孔:孔壁不鍍覆金屬而用于機械安裝或機械固定組件的孔。 VIA - 導通孔:用于印制板不同層中導電圖形之間電氣連接(如埋孔、盲孔等),但不能插裝組件引腿或其它增強材料的鍍通孔。 盲孔:僅延伸到印制板的一個表面的導通孔。 埋孔:未延伸到印制板表面的導通孔。
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[技術支持]PCB互聯(lián)技術的應用[ 07-08-2017 16:30 ]
PCB互聯(lián)技術(鍍通孔、埋孔、盲孔)的應用如下:
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