- [技術(shù)支持]HDI板的優(yōu)勢(shì)：高密度互聯(lián)技術(shù)如何賦能智能時(shí)代[ 03-17-2025 09:47 ]
- HDI板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板。是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。
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- [技術(shù)支持]關(guān)于HDI盲、埋孔板壓合問題的分析[ 10-21-2024 09:51 ]
- 隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對(duì)印制板的要求也越來越高，比如其導(dǎo)線越來越細(xì)、導(dǎo)通孔越來越小、布線密度越來越高等等。
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- [技術(shù)支持]PCB廠常見PCB導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔工藝中鉆孔真的十分重要！[ 09-11-2024 09:21 ]
- PCB廠講導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔（VIA）來進(jìn)行訊號(hào)鏈接，因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱號(hào)。
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- [技術(shù)支持]為什么HDI線路板要把過孔堵上？[ 05-04-2023 15:27 ]
- 導(dǎo)電孔VIA HOLE又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔一般需要塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
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- [技術(shù)支持]汽車?yán)走_(dá)線路板廠分享多層PCB的制造工藝流程[ 04-27-2023 10:43 ]
- 多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與完善，電鍍通孔法無論從設(shè)備
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HDI板的定義及其分類
