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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

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[技術支持]HDI PCB在5G通信中的關鍵作用與應用[ 03-01-2025 09:40 ]
5G通信技術的快速發(fā)展對電子設備的性能提出了更高要求，而高密度互連（HDI）PCB憑借其高布線密度、優(yōu)異信號完整性和小型化優(yōu)勢，成為5G通信設備中不可或缺的核心組件。本文將探討HDI PCB在5G通信中的關鍵作用，并分析其具體應用場景。
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[技術支持]什么是HDI？本文來告訴你怎么設計基礎知識和HDI PCB制造[ 09-18-2024 10:06 ]
隨著技術世界的發(fā)展，將更多功能封裝到更小封裝中的需求也在不斷攀升。使用高密度互連（HDI）技術設計的PCB往往更小，因為更多元件被封裝在更小的空間中。
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[技術支持]【技術博客】什么是HDI？設計基礎知識和HDI PCB制造過程[ 07-30-2024 09:28 ]
隨著技術世界的發(fā)展，將更多功能封裝到更小封裝中的需求也在不斷攀升。使用高密度互連（HDI）技術設計的PCB往往更小，因為更多元件被封裝在更小的空間中。HDI PCB使用盲孔、埋孔和微孔、盤中孔以及極細的走線，將更多元件封裝到更小的區(qū)域中。我們將向您展示HDI的設計基礎以及ALTIUM DESIGNER?如何幫助您創(chuàng)建強大的HDI PCB板設計。高密度互連（HDI）印刷電路設計和制造始于1980年，當時研究人員開始研究減小PCB中過孔尺寸的方法。第一批生產建立或順序印刷板出現(xiàn)在1984年。從那時起，設計師和元件制造商就一直在尋找在單塊芯片和單塊板上集成更多功能的方法
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[常見問題]軟硬結合板廠講HDI與PCB材料的性能與成本對比[ 09-07-2023 09:39 ]
HDI PCB體積小、重量輕且功能強大，但它們有特定的構造要求。使用無鉛焊料時，您必須選擇具有較高分解溫度 (TD) 的材料。
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[行業(yè)資訊]芯片短缺后再遇HDI PCB銅箔供應緊張[ 10-05-2021 09:48 ]
持續(xù)的半導體短缺正迅速滾雪球般地發(fā)展成全面的零部件短缺，突顯了目前供應鏈的脆弱。銅是最新的供應短缺的商品，它可能進一步推動各種電子產品的價格上漲。援引 DIGITIMES 報道，用于制造HDI PCB的銅箔繼續(xù)供應不足，供應商因此遇到了成本上升。
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