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芯片短缺后再遇HDI PCB銅箔供應(yīng)緊張

文章來源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：2563發(fā)布日期：2021-10-05 09:48【大 中 小】

  持續(xù)的半導(dǎo)體短缺正迅速滾雪球般地發(fā)展成全面的零部件短缺，突顯了目前供應(yīng)鏈的脆弱。銅是最新的供應(yīng)短缺的商品，它可能進(jìn)一步推動各種電子產(chǎn)品的價格上漲。援引 DigiTimes 報道，用于制造HDI PCB的銅箔繼續(xù)供應(yīng)不足，供應(yīng)商因此遇到了成本上升。    因此，人們不得不懷疑這些成本負(fù)擔(dān)會以電子產(chǎn)品價格上漲的形式轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。
  快速瀏覽一下銅的市場就會發(fā)現(xiàn)，在 2020 年 12 月底的時候，銅的銷售價格為每噸 7845.40 美元。今天，該商品的價格為每噸 9262.85 美元，在過去九個月中每噸增加了 1417.45 美元。

  根據(jù) Tom's Hardware 的說法，由于銅和能源生產(chǎn)成本的上升，銅箔的價格自第 4 季度以來已經(jīng)飆升了 35%。這反過來又增加了 HDI PCB 的成本。使情況進(jìn)一步惡化的是其他行業(yè)也越來越依賴銅。該媒體對目前銅箔卷的成本、一卷銅箔能生產(chǎn)多少 ATX 板等進(jìn)行了全面細(xì)分，供那些希望深入了解經(jīng)濟(jì)狀況的人參考。
  雖然各種電子產(chǎn)品都有可能因此而漲價，但像主板和顯卡這樣的產(chǎn)品可能受到的沖擊最大，因為它們使用的是高層數(shù)的大型 HDI PCB。在這個子集中，可能是預(yù)算硬件的價格差異感受最深。例如，高端主板已經(jīng)有很大的溢價，制造商可能更愿意吸收這個層次的小幅價格上漲。

 

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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