HDI廠分析人工智能是否能帶來大的突破？
近年來，互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展以及大數(shù)據(jù)的應(yīng)用，讓人工智能受到了企業(yè)或投資方的追捧。人工智能發(fā)展至今共經(jīng)歷過三大大的發(fā)展，從單純解決知識(shí)的獲取和學(xué)習(xí)到實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話、翻譯、圖像識(shí)別，再到各種重大成果的涌現(xiàn)，例如谷歌的AlphaCo、微軟研發(fā)的ECHP虛擬助理語(yǔ)音理解力、可以感知人類情感的機(jī)器人等等。作為世界尖端技術(shù)之一，人工智能的發(fā)展道路并不是一帆風(fēng)順的，但也一直在被研究和探索。
隨著時(shí)代的變化，人工智能熱度的持續(xù)上升，各大科技公司也致力于人工智能技術(shù)的研究創(chuàng)新上。目前人工智能的技術(shù)正在高速發(fā)展中，各大應(yīng)用已經(jīng)運(yùn)用到我們的日常生活中。發(fā)展至此，人工智能能否有更大的突破，是跟即將到來的5G時(shí)代密不可分的。人工智能發(fā)展的必要因素是數(shù)據(jù)和運(yùn)算能力，對(duì)數(shù)據(jù)的傳輸有著嚴(yán)格的要求，這也是現(xiàn)在的網(wǎng)絡(luò)無(wú)法完成的。而第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）的更高的傳輸速度以及更低的通信延時(shí)的優(yōu)勢(shì)，為人工智能的發(fā)展提供了強(qiáng)大的助力。
HDI廠認(rèn)為，在未來人工智能地發(fā)展下，首先得到突破地應(yīng)該是網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)，5G網(wǎng)絡(luò)為了實(shí)現(xiàn)多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景，采用了大量復(fù)雜的先進(jìn)技術(shù)，這些技術(shù)給運(yùn)營(yíng)商造成了高難度的網(wǎng)絡(luò)維護(hù)和運(yùn)行。面對(duì)這些問題，運(yùn)營(yíng)商可利用人工智能技術(shù)對(duì)網(wǎng)絡(luò)的覆蓋和容量需求進(jìn)行精準(zhǔn)預(yù)測(cè)，以此提高工作效率。除此之外，一直受到極大關(guān)注的AI也將得到重點(diǎn)突破，未來的AI機(jī)器人將會(huì)更加完美，完全客替代人類的生產(chǎn)力。在改進(jìn)的同時(shí)，人工智能也正在創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會(huì)，無(wú)人駕駛技術(shù)、智能家居、智能營(yíng)銷、智能教育、智能金融、智能醫(yī)療、智能農(nóng)業(yè)等。在未來你可能看到的場(chǎng)景是農(nóng)民不再需要人工操作，而是通過人工智能技術(shù)對(duì)農(nóng)作物進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，以此來完成精準(zhǔn)是藥，這樣的科學(xué)方法將大大提高農(nóng)作物的產(chǎn)量，還有可能醫(yī)生無(wú)需動(dòng)手就可完成一場(chǎng)完美的手術(shù)，等等。
5G時(shí)代的來臨。為人工智能帶來了突破。人工智能與5G的結(jié)合，將提升整個(gè)社會(huì)先進(jìn)生產(chǎn)力，建設(shè)新的時(shí)代。各行各業(yè)在5G和人工智能的發(fā)展下將會(huì)得到前所未有的突破，未來將是一個(gè)智能時(shí)代。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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