一、 判斷是否因?yàn)樵O(shè)備不穩(wěn)定導(dǎo)致

判斷設(shè)備工作正常最簡(jiǎn)單的方法：用原來(lái)測(cè)試合格的老文件數(shù)據(jù)和對(duì)應(yīng)的合格PCB板(去除表面的氧化物等)進(jìn)行測(cè)試，如果依然出現(xiàn)開(kāi)路則應(yīng)該屬于設(shè)備故障，反之則應(yīng)該屬于工藝數(shù)據(jù)或待測(cè)印制電路板問(wèn)題，當(dāng)設(shè)備出問(wèn)時(shí)，用以下的方法進(jìn)行檢查和分析。

1、軟件檢修

首先，用設(shè)備的檢修(也叫自檢)軟件根據(jù)提示運(yùn)行，看是否發(fā)現(xiàn)有損壞部件或出錯(cuò)：如有損壞部件或出錯(cuò)，則應(yīng)更換相應(yīng)的部件和根據(jù)出錯(cuò)提示進(jìn)行校正。

其次，用DMC軟件檢查各軸的反饋系統(tǒng)是否工作正常，其正確的操作步驟為：測(cè)試系統(tǒng)最小化→在(Start\\Program\\DMC)程序下或 在桌面上打開(kāi)DMC(出現(xiàn)DMC的TEST界面)→按下急停開(kāi)關(guān)→用手挪動(dòng)各軸,觀察各軸的光柵反饋系統(tǒng)數(shù)字變化和靈敏度，其數(shù)字是否在規(guī)定范圍內(nèi)變化； 然后擊活TESTXY.DMC和TESTZ.DMC→RUN觀察各軸是否能回到零位(各相應(yīng)軸位置讀數(shù)為‘0’)。

2、硬件故障

硬件故障在所有故障中出現(xiàn)的可能性較大，因?yàn)闇y(cè)試系統(tǒng)的好壞與測(cè)試設(shè)備的工作環(huán)境(溫度、濕度等)、工作時(shí)間的長(zhǎng)短、維護(hù)保養(yǎng)等因素密切相關(guān)，根據(jù)本人總結(jié)，硬件故障有Z軸直線馬達(dá)、光柵尺、光柵反饋數(shù)據(jù)線轉(zhuǎn)接頭以及L型飛(Probe)。

(1)Z軸直線馬達(dá)：因直線馬達(dá)長(zhǎng)時(shí)間、高頻率運(yùn)行，容易使馬達(dá)活動(dòng)部位發(fā)黑而產(chǎn)生黑垢，導(dǎo)致上下不靈活、馬達(dá)負(fù)載加大等情況。因此直線馬達(dá)應(yīng)定期(6個(gè)月左右)撤下用無(wú)水酒精進(jìn)行清洗，撤下和清洗時(shí)一定要小心導(dǎo)軌滾珠滑落。

(2)光柵尺：光柵是所有高精度設(shè)備定位的核心部件，光柵的好壞直接關(guān)系到設(shè)備的精度和穩(wěn)定性。但大部分光柵都因?yàn)榄h(huán)境不好或氣源較差所導(dǎo)致，車(chē)間 環(huán)境可能使光柵尺表面積太多灰塵，灰塵直接影響反饋信號(hào)，從而導(dǎo)致開(kāi)路多的現(xiàn)象。為了清除光柵尺上的灰塵應(yīng)對(duì)其用無(wú)水乙醇進(jìn)行清洗，注意清洗時(shí)應(yīng)用細(xì)紗手 套(蘸少許無(wú)水酒精)單方向輕輕的清洗，不能來(lái)回擦洗和用力過(guò)大(以防劃傷光柵)；同時(shí)要求氣源要經(jīng)干燥、濾油、濾水后進(jìn)入設(shè)備，否則會(huì)影響設(shè)備的使用壽命和測(cè)量精度。

(3)光柵數(shù)據(jù)反饋線轉(zhuǎn)接頭：PCB飛針測(cè)試設(shè)備動(dòng)作較快，一旦設(shè)備處于工作狀態(tài)整機(jī)會(huì)有較強(qiáng)的抖動(dòng)。因此，光柵數(shù)據(jù)線接頭一般可能因?yàn)閼T性的作用，在使用一段時(shí)間后會(huì)與插座之間接觸不良，為了避免該情況，在每天開(kāi)機(jī)前應(yīng)對(duì)各插頭進(jìn)行檢查后再開(kāi)機(jī)。

(4)L型探針：測(cè)針的好壞也是造成開(kāi)路的重要因素之一，測(cè)針主要表現(xiàn)為針尖鈍化、針與針插頭接觸不良以及定期校針(至少1次/周)。當(dāng)測(cè)針鈍化時(shí)一定要更換測(cè)針，換針后切記對(duì)其使用次數(shù)清零，隨時(shí)檢查針與針頭之間是否松動(dòng)，保證每星期對(duì)測(cè)針自動(dòng)校正至少一次。

二、工藝數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

新文件工藝數(shù)據(jù)在第一次生成時(shí)出錯(cuò)，這也是造成開(kāi)路的原因所在，很多工藝人員在CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換時(shí)，生成的網(wǎng)絡(luò)圖文件出錯(cuò)，大部分情況屬于各層、面的孔或焊盤(pán)屬性不一致。因此一旦出現(xiàn)時(shí)則要求工藝人員反復(fù)對(duì)數(shù)據(jù)文件進(jìn)行復(fù)查。

三、印制電路板產(chǎn)品問(wèn)題

如果在排除測(cè)試設(shè)備和工藝數(shù)據(jù)外，另一種情況應(yīng)屬于PCB產(chǎn)品本身存在問(wèn)題，主要表現(xiàn)在翹曲、阻焊、字符不規(guī)范。

(1)翹曲：有些生產(chǎn)計(jì)劃員為了趕時(shí)間，常常省去熱風(fēng)整平這道工序，直接送終檢，如果不經(jīng)過(guò)熱平，產(chǎn)品翹曲度大于測(cè)試設(shè)備允許的翹曲度范圍。因此，熱平這道工序不能少，同時(shí)也要求檢驗(yàn)測(cè)試人員在測(cè)試前加上翹曲度測(cè)量。

(2)阻焊：往往開(kāi)路比較厲害的產(chǎn)品，都會(huì)因?yàn)椴糠謱?dǎo)通孔被阻焊層堵住而測(cè)出的結(jié)果令人不滿意，在測(cè)試時(shí)應(yīng)盡量避開(kāi)轉(zhuǎn)接孔(或確保孔導(dǎo)通無(wú)誤)的測(cè)試。

(3)字符：很多PCB制造商都會(huì)先印字符再電測(cè)，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不夠，細(xì)表貼和小孔可能會(huì)被字符蓋住一部分。因此為了避免因字符而引起開(kāi)路，帶有細(xì)表貼、小孔(Φ<0.5)、細(xì)線條高密度的印制電路板應(yīng)先電測(cè)后字符的工藝流程是較合理的。

導(dǎo)致電測(cè)假開(kāi)路的原因是多方面的，但一般情況不外孚于以上三種情況，為了盡快排除問(wèn)題所在應(yīng)根據(jù)具體情況進(jìn)行具體的、綜合的分析，以提高效益。