PCB一個(gè)應(yīng)用很廣泛的產(chǎn)品，基本所有的電子電器設(shè)備都有用到，手機(jī)、電腦、汽車(chē)、顯示屏、空調(diào)、遙控等等，都會(huì)用到PCB電路板，今天講講PCB電路板中的元件布線和布局的基本規(guī)則，初入PCB設(shè)計(jì)行業(yè)者可做參考!

    一、元件布線規(guī)則(元件是指電路板上的元器件)

    1.畫(huà)定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi)，禁止布線;

    2.電源線盡可能的寬，不應(yīng)該低于18mil;信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線不應(yīng)低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;

    3.正常過(guò)孔不低于30mil;

    4.雙列直插：焊盤(pán)60mil，孔徑40mil;

    1/4W電阻：51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤(pán)62mil，孔徑42mil;

    無(wú)極電容：51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤(pán)50mil，孔徑28mil;

    5.注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。

    二、元件布局基本規(guī)則

    1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi); 
    2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺絲等安裝孔周?chē)?.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;

    3.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;

    4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;

    5.貼裝元件的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;

    6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤(pán)，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;

    7.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;

    8.電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線攬?jiān)O(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;

    9.其它元器件的布置：

    所有IC元件單邊對(duì)齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向，出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直;

    10.板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);

    11.貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò);

  12.貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致;

  13.有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致