4000-169-679
2018-09-29 10:22
電路板廠PCB金手指的主要瑕疵包括那些？
這是個沒有標準答案的問題，必須看制作商制訂的規(guī)格而定，而且缺點類型還該分為成品缺點與制程缺點兩類。例如：金手指刮傷、金鎳不足、金手指長度不足、表面異物、破孔、污染、沾錫、粗糙等，都是典型成品問題，但某些廉價品并不在乎其中某些缺點。至于制程缺點，剝鎳、剝金、燒焦等加上成品缺點，都可能是制程中缺點。
.jpg)
除了缺點項目外，其實不同產品等級也會有程度差異。某些缺點在內存產品上沒有問題，但到了適配卡就被認定為缺點。這些零零散散的狀況，必須以實際使用需求為主要判定標準，以上僅供您參考。
電路板技術革新：從微孔工藝到高頻高速性能突破 軟硬結合板在 5G 設備中的應用，有啥 “過人之處”？ 高密度互連板為何成為智能設備 “瘦身” 的關鍵？ 無人機 HDI 技術如何實現(xiàn)小型化與高性能？奧秘何在？ HDI 板廠深度剖析：前沿技術如何重塑行業(yè)格局？
HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？ 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？ PCB 廠憑啥能成為電子產業(yè)的 “幕后英雄” ？ 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？ 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結合板材料如何革新？
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB