PCB作為重要的電子連接件，幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被認(rèn)為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品的心臟”，它的技術(shù)變化及市場趨勢成為眾多行業(yè)者關(guān)注重點(diǎn)，下面我們一起來分析下。

  從目前電子產(chǎn)品發(fā)展來看，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)兩個明顯的趨勢，一是輕薄短小，二是高速高頻，相應(yīng)地帶動下游電路板向高密度、高集成、封裝化、細(xì)微化和多層化的方向發(fā)展。

  高層板配線長度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩(wěn)定，可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，是電子技術(shù)向高速高頻、多功能大容量發(fā)展的必然趨勢。尤其是大規(guī)模集成電路的深入應(yīng)用，將進(jìn)一步驅(qū)動PCB邁向高精度、高層化發(fā)展。目前8層以下的PCB主要用于家用電器、PC、臺式機(jī)等電子產(chǎn)品，而高性能多路服務(wù)器、航空航天等高端應(yīng)用都要求PCB的層數(shù)在10層以上。以服務(wù)器為例，在單路、雙路服務(wù)器上PCB板一般在4-8層之間，而4路、8路等高端服務(wù)器主板要求16層以上，背板要求則在20層以上。

  HDI布線密度相對普通多層板具有明顯優(yōu)勢，成為當(dāng)前智能手機(jī)主流的主板選擇。智能手機(jī)功能日益復(fù)雜而體積又向輕薄化發(fā)展，留給主板的空間越來越少，要求有限的主板上承載更多的元器件，普通多層板已經(jīng)難以滿足需求。高密度互聯(lián)線路板（HDI）采用積層法制板，以普通多層板為芯板疊加積層，利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，使得各層線路內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。相比僅有通孔的普通多層板，HDI準(zhǔn)確設(shè)置盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約電路布廠可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機(jī)中迅速完成了對多層板的替代。