接地方法

（1）接地線要短而直，減少分布電感，減小公共地阻抗所產生的干擾。

調整各組內濾波電容方向，縮小地回路。如圖15所示的三個濾波電容，接地偏向于相關的RF 器件方向，尤其是高頻濾波電容。

 
電容的接地圖

（2）RF 主信號路徑上的接地器件和電源濾波電容需要接地時，為減小器件接地電感，要求就近接地。

（3）有些元件的底部是接地的金屬殼，要在元件的投影區(qū)內加一些接地孔，投影區(qū)內的表面層不得布信號線和過孔；

（4）接地線需要走一定的距離時，應加粗走線線寬、縮短走線長度，禁止接近和超過1/4導引波長，以防止天線效應導致信號輻射；

（5）除特殊用途外，不得有孤立銅皮，銅皮上一定要加地線過孔

（6）對某些敏感電路、有強烈輻射源的電路分別放在屏蔽腔內，裝配時屏蔽腔壓在PCB表面。汽車線路板在設計時要加上“過孔屏蔽墻”，就是在PCB上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過孔。如下圖12所示，要有兩排以上的過孔，兩排過孔相互錯開，同一排的過孔間距在100mils左右。

通用規(guī)則

（1）電路板頂層走RF信號，RF信號下面的平面層必須是完整的接地平面，形成微帶線結構。 如圖13所示。要保證微帶線的結構完整性，必須做到：同層內微帶線要做包地銅皮處理，建議地銅皮邊緣離微帶線邊緣有3H的寬度。H表示介質層厚度。 在3H范圍內，不得有其它信號過孔。禁止RF 信號走線跨第二層的地平面縫隙。非耦合微帶線間要加地銅皮，并在地銅皮上加地過孔。
 

微帶線至屏蔽壁距離應保持為3H以上。微帶線不得跨第二層地平面的分割線。

微帶線結構圖

（2）要求地銅皮到信號走線間隔≥3H。

（3）地銅皮邊緣加地線孔，孔間距約在100mils左右，均勻整齊排列；

（4）地線銅皮邊緣要光滑、平整，禁止尖銳毛刺；

(5)除特殊用途外，禁止RF信號走線上伸出多余的線頭。

(6)RF信號布線周圍如果存在其它RF信號線，就要在兩者之間輔地銅皮，并在地銅皮上間隔100mils左右加一個接地過孔，起隔離作用。

(7)RF信號布線周圍如果存在其它不相關的非RF信號（如過路電源線），要在兩者間輔地銅皮，并每隔100mils左右加一個接地過孔。

(8)RF信號過孔與內層的其它布線靠近，如左圖所示的過路電源線靠近了RF信號過孔，電源線上的EMI 干擾會竄入RF布線，所以要采用圖14右圖正確的布線方法，在電源線與RF信號過孔間輔地并加地過孔，起隔離作用。 有時內層的RF信號線與其它有較強干擾的信號（如過路電源線）過孔靠近，也采用同樣的方法輔地并加地過孔。

電源線與射頻過孔布線圖

（9）器件安裝孔是非金屬化孔時，RF 信號布線要遠離器件安裝孔。需要在RF信號布線與安裝孔間輔進地銅皮，并加接地過孔。