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軟硬結(jié)合板前景正熱 PCB廠競爭態(tài)勢持續(xù)升溫

2020-10-23 03:43

隨著軟硬結(jié)合板在電子產(chǎn)品中的導(dǎo)入率越來越高,PCB業(yè)者重視程度也持續(xù)提升,過去軟硬結(jié)合板多半用在手機電池領(lǐng)域,市場也逐漸被華通、欣興等PCB大廠掌握,然在鏡頭模塊、顯示模塊、真無線藍(lán)牙耳機、穿戴裝置等新應(yīng)用出現(xiàn)后,愿意投入的廠商也越來越多,除了臺系的中小業(yè)者燿華、定穎之外,龍頭大廠臻鼎及多家中國大陸廠商都開始進行布局。

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據(jù)臺灣電路板協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù),2019年軟硬結(jié)合板是臺系PCB廠成長動能最強勁的技術(shù)類別之一,在基數(shù)偏低的情況下, 2019年二代AirPods拉貨動能為這波成長貢獻良多,除此之外,在車用先進駕駛輔助系統(tǒng)模塊使用率提升,也讓軟硬結(jié)合板成為部分業(yè)者切入高階車用市場的關(guān)鍵契機。而放眼未來,隨著消費性電子產(chǎn)品的種類越來越多元化,預(yù)計在設(shè)計上的優(yōu)勢將會讓軟硬結(jié)合板市場滲透率節(jié)節(jié)高升。

消費性電子產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升

軟硬結(jié)合板最早使用在電池模塊領(lǐng)域,現(xiàn)在放眼全球所有的手機品牌,電池使用軟硬結(jié)合板已經(jīng)是共識,且可能成為長期的趨勢。同時,為了要在越來越小的空間容納更多的鏡頭,手機鏡頭模塊也開始采用軟硬結(jié)合板, 目前包括韓系、中系品牌手機都是以軟硬結(jié)合板為鏡頭主流技術(shù),此外也逐漸擴大到顯示器等其他手機模塊上。至于穿戴裝置輕巧又要多功能的特性,自然有望成為軟硬結(jié)合板大量導(dǎo)入的下一個應(yīng)用。

據(jù)了解,除了蘋果已經(jīng)逐漸把Apple Watch和AirPods系列產(chǎn)品中的軟硬結(jié)合板改成軟板加SiP的設(shè)計方案之外,韓系、中系品牌仍然多以軟硬結(jié)合板為穿戴裝置的主要技術(shù)。在主要科技大廠之外, 運動手環(huán)類產(chǎn)品都還是以軟硬結(jié)合板為主,至于TWS充電盒多半使用軟硬結(jié)合板,耳機部分則看產(chǎn)品規(guī)格及客戶設(shè)計取向而定。

未來在其他消費性電子產(chǎn)品上看到軟硬結(jié)合板的機會只會越來越高,部分業(yè)者透露,現(xiàn)在看到的包括智慧音響以及其他智慧家電等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,都有可能因其設(shè)計及成本需求而在特定功能模塊采用軟硬結(jié)合板。

軟硬結(jié)合板成跨足車用市場關(guān)鍵技術(shù)

軟硬結(jié)合板在車用電子地位節(jié)節(jié)高升,可說是出乎PCB業(yè)者原先的想象。主因是當(dāng)初并沒有想到用于手機鏡頭模塊的技術(shù),有機會延伸到車用ADAS鏡頭模塊,并進一步吸引車用零組件業(yè)者將軟硬結(jié)合板導(dǎo)入光達(dá)等模塊產(chǎn)品,搖身一變成為切入高階車用市場的入門磚。

這塊領(lǐng)域目前多半是由中小型業(yè)者在競爭,主因為市場規(guī)模還不算大,對領(lǐng)先大廠來說并不具規(guī)模效益,使得這塊市場處于各家廠商激烈競爭的階段。除了臺系中小業(yè)者燿華、定穎積極拓展之外, 一向高度重視車用電子的日系業(yè)者已經(jīng)提前布局,也積極往中國及歐、美車廠拓展,加上中國業(yè)者配合政策全力發(fā)展電動車,未來很有可能保持完全競爭的市場格局。

 

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