1、測試原理

PCB廠通常溫度循環(huán)的測試模塊為孔鏈路設(shè)計(jì)，通過蝕刻導(dǎo)線將多個(gè)孔串聯(lián)構(gòu)成一個(gè)阻值在0.5歐姆左右的回路，測試時(shí)測量鏈路兩端的電阻，來監(jiān)控測試后電阻變化。更為簡易的測試方法是直接用PCB板子進(jìn)行測試，測試結(jié)束后切片取樣確認(rèn)樣品是否合格。

2、測試條件

電路板溫度循環(huán)試驗(yàn)箱通過電加熱和液氮冷卻來實(shí)現(xiàn)高低溫循環(huán)，按照IPC-TM650-2.6.7.2的測試條件見表1，要注意溫度循環(huán)試驗(yàn)箱需在兩分鐘內(nèi)完成升溫及降溫。通常根據(jù)所使用的板材類型來選擇測試條件，最常用的是條件D，溫度范圍為-55℃~ 125℃。

3、溫度循環(huán)的接受標(biāo)準(zhǔn)

IPC默認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)是冷熱循環(huán)測試100循環(huán)，前后的電阻變化(增加)不超過10%，并且冷熱循環(huán)后切片滿足IPC Table 3-9。溫度循環(huán)測試后常見的缺陷表現(xiàn)為鍍銅裂紋，IPC6012C 2級、3級標(biāo)準(zhǔn)不允許出現(xiàn)鍍層裂紋。

通常溫度循環(huán)測試的接受標(biāo)準(zhǔn)會根據(jù)客戶的需求制定，表2是兩個(gè)不同的終端客戶對于溫度循環(huán)測試標(biāo)準(zhǔn)，由此可見，不同的客戶對溫度循環(huán)測試的接受標(biāo)準(zhǔn)差異很大。

4、溫度循環(huán)測試的特點(diǎn)

溫度循環(huán)測試的特點(diǎn)是與常規(guī)的熱應(yīng)力測試相比，能夠測試產(chǎn)品的長期使用可靠性，測試結(jié)果也有較好的一致性，但是這種方法不易檢測內(nèi)層銅與電鍍銅連接點(diǎn)的失效，但是測試一個(gè)循環(huán)需要約35分鐘，如果需要測試500循環(huán)，需要近20天的時(shí)間，無疑不利于快速響應(yīng)客戶的要求。