1. Gerber資料前處理

指紋識別軟硬結(jié)合板上的布線和功能特性都是由客戶設(shè)計的，而PCB板廠只負責(zé)將其制造出來，所以就跟大部分的設(shè)計者與制造者之間經(jīng)常存在溝通是一樣一樣的，板廠經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)客戶送過來的設(shè)計資料不符合板廠的工藝能力，比如線寬、線距過小，孔徑過小等，臣妾辦不到啊，這時候板廠的EQ或者DFM工程師就會跟你進行溝通確認。然后再從Gerber文件中導(dǎo)出PCB生產(chǎn)的各道工序所需要的數(shù)據(jù)資料，如：各層線路，阻焊層，絲印層，表面處理，鉆孔等數(shù)據(jù)，這些再輸入到工序?qū)?yīng)的生產(chǎn)器件設(shè)備中。

2. 電路板底片輸出

在嚴格的溫濕度控制環(huán)境下，用激光底片繪圖機來繪制電路板的底片（Film），這些底片在后續(xù)的電路板制造過程中拿來當(dāng)做每一線路層的影像曝光用，在阻焊綠油制程中也需要用到底片。為了讓每一層線路X-Y相對位置的正確性，會在每一張底片用激光打孔以作為后續(xù)不同線路層的定位使用。

?3. 電路板內(nèi)層線路成型

多層電路板（4層以上）的內(nèi)層結(jié)構(gòu)通常以一整張的銅箔基板當(dāng)材料，然后每一個步驟都會經(jīng)由酸洗來清潔銅箔表面，以確保沒有其他的灰塵或者雜質(zhì)在上面，只要有任何一丁點的異物，會對后續(xù)的線路造成影響，接著會用機械研磨來粗化銅箔表面，以增強干膜與銅箔的附著力，接著會在銅箔表面涂上一層干膜。在銅箔基板的兩面各貼上一張內(nèi)層的線路底片并架設(shè)于曝光機上，利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合，在黃光區(qū)內(nèi)使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜產(chǎn)生化學(xué)變化而固化與銅箔基板上，最后再用顯影液將未被曝光的干膜去掉。