在HDI或PCB制板材料在鉆孔時,孔壁因與鉆頭摩擦而產(chǎn)生膠渣,為了保證銅孔壁與內(nèi)層銅孔環(huán)之間的導(dǎo)通效果,必須將膠渣清除干凈。電路板廠中，多層板除膠渣一般是利用化學(xué)方法進(jìn)行,可分為濃硫酸法、濃鉻酸法以及堿性高錳酸鹽法。這三種處理方法各有優(yōu)缺點,作為除膠藥液僅對環(huán)氧樹脂板材起作用,對其它板材卻無任何作用。

  沉積在板材之中的環(huán)氧樹脂需用一種溶劑進(jìn)行清洗,因此也就不可避免地導(dǎo)入一些有毒的化學(xué)物質(zhì)凹蝕必須使用高濃度的氟化物才能達(dá)到良好效果,氟化物本身也是一種有毒物質(zhì),而且其廢液需要用沉淀方式加以處理。硫酸可以用中和方法加以處理,但中和處理之后,廢棄硫酸中含有大量的環(huán)氧樹脂沉積的污泥,整個系統(tǒng)也無法再生使用。

(1)鉻酸法

  利用鉻酸做為除膠藥液的好處,是在制程當(dāng)中沒有環(huán)氧樹脂的污泥生成,因其被氧化成為水與二氧化碳了,整個操作進(jìn)行相當(dāng)快,只需1至3分鐘即可完成。且處理過后的表面結(jié)構(gòu),對無電解銅的附著性能較好。但鉻酸僅對環(huán)氧樹脂板有良好侵蝕作用,對聚亞酞胺板材卻無任何作用.

(2)硫酸法

  利用硫酸做為除膠藥液,其價格低廉,可在室溫下進(jìn)行操作,而且硫酸沒有強烈毒性,整個系統(tǒng)之中也沒有重金屬存在,因此污染不嚴(yán)重。但其制程控制較為不易,其中一個主要原因就是硫酸會吸收空氣中水分(汽),會使其活性降低,使得浸蝕速率產(chǎn)生變化。其次,由于硫酸活性太強,整個操作需在15秒一45秒內(nèi)完成,而在這么短時間內(nèi)控制好板材凹蝕程度是比較困難的。同時,利用硫酸部分,也必須在兩小時內(nèi)完成鍍通孔作業(yè),以降低孔壁空洞可能。由于六價鉻離蒸汽有毒,因此整個系統(tǒng)須有良好排風(fēng)設(shè)備。清洗后的廢水中含有高濃度氟化物、酸、六價及三價的鉻離子,氟化物須進(jìn)行固化處理,鉻酸是一種有毒性的致癌物質(zhì)。整個系統(tǒng)處理費用比較昂貴,而且也無法再生使用。

(3)堿性高錳酸鹽法

  利用堿隆高錳酸鹽作為除膠藥液是一種較為常用的方法。其好處是不會產(chǎn)生環(huán)氧樹脂的污泥,七價的錳離子并非環(huán)保法頭卿示管制的重金屬物質(zhì),所以并無重金屬污泥的污染問題。而高錳酸鹽對環(huán)氧樹脂及聚亞酞胺板材均可發(fā)生作用。此系統(tǒng)所產(chǎn)生的有危險性廢棄物比前兩者少,在氟化物的危險強度方面,大約只有前兩者的1/25左右。制程當(dāng)中絕大多數(shù)溶劑均可以重復(fù)使用,而且此項系統(tǒng)可以再生使用。