近些年隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起和大量無線智能終端的普及，無線信息傳遞的的載體越發(fā)豐富（語音、文字、圖片、視頻等），而在邁向更高層級的超高清視頻、虛擬現(xiàn)實等信息傳遞載體時，如何解決高效傳輸容量呈幾何數(shù)量級增長的數(shù)據(jù)將變得異常突出。

  對于未來毫米波的應(yīng)用來講，普通的單雙面板結(jié)構(gòu)很難滿足其設(shè)計需要，可以預(yù)見對于PTFE多層板的需求將會越來越多。同時，多層板的結(jié)構(gòu)出現(xiàn)使得具有信號傳輸功能的鍍通孔（PTH）數(shù)量也在增加，這也就不可避免地要提到PTFE多層板層間分離的問題。

  層間分離缺陷是指孔內(nèi)壁的內(nèi)層銅箔與電鍍銅之間存在不導(dǎo)電的夾雜物，而該夾雜物多以PCB加工過程中鉆孔所產(chǎn)生的鉆污為主。需要說明的是該缺陷普遍存在于所有的多層PCB中，而非單指PTFE多層印制電路板。根據(jù)印制電路板行業(yè)針對高頻板材的標(biāo)準(zhǔn)IPC-6018B，判定PTFE多層板中出現(xiàn)層間分離缺陷是否可以接收雖然在IPC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中對于PTFE多層板的層間分離缺陷進(jìn)行了分級的接收判定標(biāo)準(zhǔn)，但部分終端客戶對于PTFE多層板層間分離缺陷的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比IPC標(biāo)準(zhǔn)更為嚴(yán)格，究其原因是擔(dān)心上線使用時內(nèi)層銅箔與電鍍銅箔之間完全分離，導(dǎo)致此孔的電性能失效。PCB加工參數(shù)的優(yōu)化對于PCB制程而言，需要特別關(guān)注鉆孔參數(shù)的優(yōu)化，此外還需著重尋找品質(zhì)改善與成本之間的平衡點。

（1）鉆孔刀具的選擇：選擇針對PTFE材料優(yōu)化過的刀具，尤其是排屑性能優(yōu)異的刀具。在鉆頭的設(shè)計理念中，針對排屑能力主要有兩個設(shè)計參數(shù)，即螺旋角和芯厚。螺旋角越大，芯厚越薄，鉆頭的排屑槽就越大，排屑能力就越強。在這一點上，PCB廠與鉆孔刀具供應(yīng)商的配合顯得尤為重要。

（2）疊板數(shù)量的控制，無論待加工PCB的板厚多少，只采用一片一疊的方式鉆孔，上下使用環(huán)氧樹脂或者冷沖板作為蓋墊板。

（3）鉆孔最多孔數(shù)的控制是作為PCB制程中改善層間分離貢獻(xiàn)率最大的控制點，這往往也是造成鉆孔加工成本上升最大環(huán)節(jié)，這需要PCB廠去找到一個平衡點。

（4）合適的鉆孔參數(shù)，根據(jù)前人的經(jīng)驗，相對較低的轉(zhuǎn)速和進(jìn)刀量比高轉(zhuǎn)速快進(jìn)刀更利于減少鉆污，從而改善層間分離缺陷。