hdi板的概念

2021-05-10 03:14

1. HDI板概念

高密度互連印制板(HDI板)，HDI：High Density Interconnection。

美國IPC-2315標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)為：設(shè)計的最小導(dǎo)體寬度與間距≤0.10 mm，（機械或激光）導(dǎo)通孔徑≤0.15 mm，層間連接有埋孔和/或盲孔的多層印制板，稱為HDI板。

HDI板是從PCB線路互連密度高而言, BUM (Build Up Multilayer)是指為采用積層法(Build Up Process) 生產(chǎn)工藝制成的多層板, 又稱積層板(BU板)。而HDI板生產(chǎn)大多數(shù)是采用積層法工藝,因此可以說BUM也就是HDI多層板。又稱微導(dǎo)通孔板MVB（Micro Via Board）。

1.2 HDI板特點

(1) 增加可布線面積，提高線路密度；

(2) 減薄絕緣介質(zhì)厚度，減少整個印制板厚度與重量；

(3) 縮短導(dǎo)線互連長度，降低電信號干擾與損耗；

(4) 導(dǎo)通孔厚徑比小，提高了互連可靠性；

(5) 導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)設(shè)計方便，設(shè)計自由度大，提高了設(shè)計效率；

(6) 由縮小印制板尺寸和層數(shù)，來降低制作成本。