手機(jī)無線充線路板的via稱過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，不可作為插件孔焊接元件。
via孔在生產(chǎn)過程中不作孔徑控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生產(chǎn)通孔）
pad稱焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表貼元件。
Pad孔在生產(chǎn)過程中作孔徑控制，公差正負(fù)0.08mm。
手機(jī)無線充線路板的via主要起到電氣連接的作用，在實際生產(chǎn)中可能會補(bǔ)償加大孔與相接近的孔合刀生產(chǎn)，減少刀數(shù)提高工作效率，也可能因線距線寬 空間受限縮小減少孔徑，來滿足生產(chǎn)。Via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了。
via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而手機(jī)無線充線路板的pad不僅起到電氣連接的作用，而且還起機(jī)械固定的作用，pad的孔徑則必須要足夠大到能穿過元件的引腳，否則會導(dǎo)致生產(chǎn)問題;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因為這會影響焊接，孔公差控制正負(fù)0.08mm或大或小，會導(dǎo)致安裝不牢固。
通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB