Pcb樹脂塞孔是近些年來應(yīng)用廣泛且備受青睞的一種工藝，尤其是對(duì)高精密多層板及厚度較大的產(chǎn)品而言更是深受推崇。一些用綠油塞孔和壓合填樹脂解決不了的問題，人們都希望可以通過樹脂塞孔來解決。由于樹脂本身特性的原因，人們還需要克服在電路板制作上的許多困難，方能使樹脂塞孔的品質(zhì)更加優(yōu)良。下面和深聯(lián)電路一起來看看pcb樹脂塞孔制作流程！

一：外層制作滿足負(fù)片要求，且通孔厚徑比≤6:1。

PCB板負(fù)片要求需要滿足的條件為：

1.線寬/線隙足夠大

2.最大PTH孔小于干膜最大封孔能力

3.PCB板厚小于負(fù)片要求的最大板厚等

4.沒有特殊要求的板，比如：局部電金板、電鍍鎳金板、半孔板、印制插頭板、無環(huán)PTH孔、有PTH槽孔的板等

  PCB板內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程

二：外層制作滿足負(fù)片要求，通孔厚徑比＞6:1。

  由于通孔厚徑比＞6:1，使用整板填孔電鍍達(dá)不到通孔孔銅厚度的要求，整板填孔電鍍后，需要使用普通的電鍍線在進(jìn)行一次板電將通孔孔銅鍍到要求的厚度，具體的操作流程如下：

  內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→后續(xù)正常流程

三：外層不滿足負(fù)片要求，線寬/線隙≥a，且外層通孔厚徑比≤6:1。

  電路板內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程

四：外層不滿足負(fù)片要求，線寬/線隙＜a；或線寬/線隙≥a，通孔厚徑比＞6:1。

  內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→外層鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程

  Pcb樹脂塞孔制作流程：先鉆孔，然后把孔鍍通，接著塞樹脂進(jìn)行烘烤，最后就是研磨（磨平）。被磨平后的樹脂是不含銅的，還需要在度一層銅上去將它變成PAD，這一步是在原本PCB鉆孔制程前做的，先將要塞孔的孔處理好，再鉆其他孔，照原本正常的流程走。

知識(shí)拓展：

  當(dāng)塞孔沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，氣泡因?yàn)槿菀孜鼭竦脑?，在PCB板過錫爐時(shí)很有可能就會(huì)爆板。在pcb樹脂塞孔制作流程中，如果孔內(nèi)有氣泡，在進(jìn)行烘烤時(shí)這些氣泡會(huì)被樹脂排出，就造成了一邊凹陷一邊凸出的情況，這種不良品我們就可以直接檢出了。當(dāng)然，如果剛出廠的PCB板在上件時(shí)進(jìn)過了烘烤，一般情況也不會(huì)有爆板的情況發(fā)生。