手機(jī)無線充線路板貼片加工短路故障排除方法：

　　一、電腦上打開手機(jī)無線充線路板設(shè)計(jì)圖，把短路的網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮，看看什么地方離得最近，最容易連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部的短路。

　　二、如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣：

　　1. 焊接前要目視檢查一遍手機(jī)無線充線路板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;

　　2. 每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;

　　3. 焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。

　　三、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板)，割線后將每部分功能塊分別通電,逐步排除。

　　四、使用短路定位分析儀器。

　　五、如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。

　　六、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。