HDI板三防漆是一種特殊配方的涂料，用以保護(hù)電路板及其相關(guān)設(shè)備，避免受到環(huán)境的侵蝕。三防漆具備良好的耐高低溫性能，其固化后成一層透明保護(hù)膜，具備優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。

  在現(xiàn)實(shí)條件下，如化學(xué)、震動(dòng)、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境，印刷電路板可能產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問(wèn)題，造成印刷電路板線路發(fā)生故障。

  三防漆涂覆于印刷電路板的表面，形成一層三防的保護(hù)膜(三防指的是防潮、防鹽霧、防霉)。

  在諸如含化學(xué)物質(zhì)(例如：燃料、冷卻劑等)、震動(dòng)、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的狀況下未使用三防漆的印刷電路板可能被腐蝕、霉菌生長(zhǎng)和產(chǎn)生短路等，造成線路發(fā)生故障，使用三防漆可保護(hù)線路免受損害，進(jìn)而提高印刷電路板的可靠性，增加其安全系數(shù)，并確保其使用期限。

  除此之外，因?yàn)槿榔峥煞乐孤╇?，因而允許更高的功率和更近的印制電路板間隔距離。進(jìn)而可達(dá)到元件小型化的目的。

　　三防漆工藝的規(guī)范和要求

噴漆要求：

1、噴漆厚度：漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。

2、二次涂覆：為確保高防護(hù)要求產(chǎn)品的厚度，可等漆膜固化后進(jìn)行二次涂覆(根據(jù)需求確定是否進(jìn)行二次涂覆)。

3、檢查修復(fù)：目測(cè)檢查涂覆后的電路板是否達(dá)到質(zhì)量要求，并針對(duì)問(wèn)題進(jìn)行修復(fù)。如：插針及其它保護(hù)區(qū)沾三防漆，可用鑷子夾脫脂棉球或干凈棉球蘸洗板水將其擦洗干凈，擦洗時(shí)要注意不能將正常漆膜洗掉。

4、元器件更換：漆膜固化后，如要更換元件器，可按以下操作：

(1)用電鉻鐵直接焊下元件，然后用棉布蘸洗板水清潔焊盤周圍物質(zhì)

(2)焊接替代元器件

(3)固用刷子蘸三防漆刷涂焊接部位，并使漆膜表干固化

實(shí)際操作要求：

1、三防漆工作場(chǎng)所要求無(wú)塵清潔，無(wú)灰塵飛揚(yáng)，一定要有良好的通風(fēng)措施，并禁止無(wú)關(guān)人員進(jìn)入。

2、實(shí)際操作時(shí)要佩戴好口罩或防毒面具、橡膠手套、化學(xué)防護(hù)眼鏡等防護(hù)器具，避免傷害身體。

3、工作結(jié)束后，要及時(shí)的清洗使用過(guò)的工具，并將裝有三防漆的容器封閉、蓋嚴(yán)。

4、對(duì)HDI電路板應(yīng)做好防靜電措施，不得將HDI電路板重疊放置，涂覆過(guò)程，HDI電路板要水平放置。

質(zhì)量要求：

1、 電路板表面不得有流漆，滴漏現(xiàn)象，毛刷涂漆時(shí)要注意不得滴漏到局部隔離的部分。

2、三防漆層應(yīng)平整、光亮、薄厚均勻，將焊盤、貼片電子元件或?qū)w表面保護(hù)好。

3、漆層表面和電子元件不得有氣泡、針孔、波紋現(xiàn)象、縮孔、灰塵等缺陷和外來(lái)物，無(wú)粉化、無(wú)起皮現(xiàn)象，要注意：漆膜未表干前，不得隨意碰觸     漆膜。

4、局部隔離的電子元件或區(qū)域不得涂覆三防漆。

　　不得涂覆三防漆的部分和元器件

1.常規(guī)不得涂覆元器件：漆大功率散熱器，散熱片，功率電阻，大功率二極管，水泥電阻，拔碼開關(guān)、電位器(可調(diào)電阻)，蜂鳴器，電池座，保險(xiǎn)絲座，IC座，輕觸開關(guān)，繼電器等類型的插座、排針、接線端子及DB9、插式或貼片式發(fā)光二極管(非指示作用)、數(shù)碼管，接地螺絲孔。

2.由圖紙規(guī)定的不得使用三防漆的部分和元器件。

3.由《不可三防元件(區(qū)域)目錄》詳情中的規(guī)定不得使用三防漆的元器件。

規(guī)定中的常規(guī)不得涂覆元器件需進(jìn)行涂覆作業(yè)的，可由研發(fā)部指定要求或圖紙標(biāo)注進(jìn)行三防涂覆即可涂覆。

　　三防漆噴涂工藝的常見注意事項(xiàng)

1、HDI必須做有工藝邊且寬度不能小于5mm，方便上機(jī)走軌道。

2、HDI板長(zhǎng)寬最大限度為410*410mm，最小限度為10*10mm。

3、HDI貼裝的電子元器件高度最高限度為80mm。

4、HDI上電子元器件噴涂區(qū)域與非噴涂區(qū)域最小距離為3mm。

5、徹底的清洗可確保腐蝕性的殘余物被完全清除，并使三防漆非常好地粘著在印制板表面。漆厚度0.1-0.3mm之間為宜。烘板條件：60°C，10-20分鐘。

6、在噴涂的過(guò)程中，有些電子元器件是不可以噴涂的，比如：大功率帶散熱面或散熱器元件、功率電阻、功率二極管、水泥電阻、撥碼開關(guān)、可調(diào)電阻、蜂鳴器、電池座、保險(xiǎn)座(管)、IC座、輕觸開關(guān)等。

　　HDI板三防漆返修介紹

  HDI板需要返修時(shí)，可以將電路板上的昂貴元件單獨(dú)取出來(lái)，丟棄其余部分。但更常見的方法是——去除電路板上全部或局部位置的保護(hù)膜，逐一更換損壞的電子元器件。

  去除三防漆保護(hù)膜時(shí)，要確保不會(huì)損害元件下面的基板、其他電子元器件、返修位置附近的結(jié)構(gòu)等。而保護(hù)膜的去除方法，主要包含：采用化學(xué)溶劑、微研磨、機(jī)械方法和透過(guò)保護(hù)膜拆焊。

  采用化學(xué)溶劑是最常見的去除三防漆保護(hù)膜的方法，它的關(guān)鍵在于要去除的保護(hù)膜的化學(xué)性質(zhì)和具體溶劑的化學(xué)性質(zhì)。

  微研磨是利用噴嘴噴出的高速粒子，“研磨”掉電路板上的三防漆保護(hù)膜。

  機(jī)械方法是最容易的去除三防漆保護(hù)膜的方法。透過(guò)保護(hù)膜去焊是先在保護(hù)膜上開一個(gè)排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。