PCB市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，行業(yè)集中度較低。據(jù)電路板廠了解，預(yù)計(jì)2026年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億美元，2021-2026年的CAGR為4.77%。2021年全球PCB企業(yè)CR10僅為36%，行業(yè)集中度較低。

中國(guó)和日本在內(nèi)的亞洲國(guó)家產(chǎn)值增速領(lǐng)先

  從中長(zhǎng)期來(lái)看未來(lái)全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，就區(qū)域增速來(lái)看，中國(guó)將繼續(xù)保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位，但由于中國(guó)PCB行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和一些生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，Prismark預(yù)測(cè)2021-2026年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.6%，略低于全球，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到546.05億美元，包括中國(guó)和日本在內(nèi)的亞洲國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)值增速顯著高于美洲和歐洲。

高速、高頻和高系統(tǒng)集成

將成為未來(lái)PCB產(chǎn)品的主要發(fā)展方向

  日益增長(zhǎng)的容量需求，使得通信產(chǎn)品的頻率和速率也越來(lái)越高，光電互聯(lián)的復(fù)雜度快速提升，支撐通信技術(shù)發(fā)展的PCB也將向高速大容量的方向發(fā)展，在頻率速率、層數(shù)、尺寸以及光電集成等方面提出更高的要求，從目前25Gbps總線速度向更高的56Gbps發(fā)展，核心設(shè)備高速PCB線卡板朝30-40層發(fā)展，背板層數(shù)達(dá)到60層以上，行業(yè)技術(shù)將進(jìn)一步分化和細(xì)化。

高端產(chǎn)品產(chǎn)值增長(zhǎng)較快

  據(jù)電路板廠了解，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，以適應(yīng)下游通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛、消費(fèi)電子等市場(chǎng)的發(fā)展。封裝基板、HDI以及多層板的高速、高頻率和高熱等應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大。以中國(guó)為例，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021-2026年封裝基板CAGR達(dá)到11.60%，HDI板的CAGR達(dá)到5.30%，F(xiàn)PC的CAGR達(dá)到5.10%，18層以上高多層板的CAGR達(dá)到4.90%，均高于中國(guó)PCB產(chǎn)值的整體的CAGR4.60%。

印制電路板制造行業(yè)的

產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，相關(guān)行業(yè)覆蓋較廣

  印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、玻纖布、樹脂等原材料行業(yè)，其直接上游為覆銅板材料;下游主要為電子消費(fèi)性產(chǎn)品、汽車、通信、航空航天、醫(yī)療器械等行業(yè)。

PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較廣泛，

汽車和通信等是重要增長(zhǎng)領(lǐng)域

  據(jù)電路板廠了解，消費(fèi)電子、通信、服務(wù)器、汽車、工業(yè)控制、醫(yī)療等均是PCB重要的下游應(yīng)用場(chǎng)景，其中通訊、計(jì)算機(jī)占比整體較高，比例均超過(guò)30%，汽車占比達(dá)到10%；從各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況來(lái)看，汽車領(lǐng)域增長(zhǎng)最快，2026年相比于2021年CAGR達(dá)到7.52%，其次通訊和消費(fèi)類增長(zhǎng)也比較快速，CAGR分別為5.59%和4.89%。PCB板塊的變動(dòng)與個(gè)別重要應(yīng)用領(lǐng)域需求的變化情況緊密相關(guān)。