高密度互連板HDI是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個方面。跟隨深聯(lián)小編一起來看看它們的主要區(qū)別吧。

HDI體積更小、重量更輕

HDI板是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-up Multilayer，BUM)。相對于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點。HDI的板層間的電氣互連是通過導(dǎo)電的通孔、埋孔和盲孔連接實現(xiàn)的，其結(jié)構(gòu)上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接鉆孔，而標(biāo)準PCB通常采用機械鉆孔，因此層數(shù)和高寬比往往會降低。

HDI主板生產(chǎn)工藝流程

HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點上。

 微導(dǎo)孔：HDI板內(nèi)含有盲孔等微導(dǎo)孔設(shè)計，其主要表現(xiàn)在孔徑小于150um的微孔成孔技術(shù)以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔

線寬與線距的精細化：其主要表現(xiàn)在導(dǎo)線缺陷和導(dǎo)線表面粗糙度要求越來越嚴格。一般線寬和線距不超過76.2um

焊盤密度高：焊接接點密度每平方厘米大于50個

介質(zhì)厚度的薄型化：其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80um及以下的趨勢發(fā)展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板

HDI板的電性能更好

HDI不僅可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，還能同時滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準。HDI增加的互連密度允許增強信號強度和提高可靠性。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。HDI還采用全數(shù)字信號過程控制(DSP)技術(shù)和多項專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負載能力和較強的短時過載能力。
 

HDI板對埋孔塞孔要求非常高

由上可知，無論是板子的體積，還是電性能，HDI都勝普通PCB一籌。凡硬幣都有兩面性，HDI的另一面是作為高端PCB制造，其制造門檻和工藝難度都比普通PCB要高得多，生產(chǎn)時要注意的問題也較多——尤其是埋孔塞孔。目前HDI生產(chǎn)制造的核心痛點與難點就是埋孔塞孔。

如果HDI埋孔塞孔沒做好，就會出現(xiàn)重大品質(zhì)問題，包括板邊凹凸不平整、介質(zhì)厚度不均勻、焊盤有坑洼狀態(tài)等。

板面不平整，線路不平直在凹陷處引起沙灘現(xiàn)象，會引起線路缺口、斷線等缺陷

特性阻抗也會由于介厚的不均勻而起伏不定造成訊號不穩(wěn)

焊盤的不平整使得后續(xù)封裝品質(zhì)不良造成元器件的連帶損失

HDI廠要做好HDI板需要其自身擁有很高的實力與能力。因此如果需要訂購HDI板，需要仔細考察廠家是否具備先進的工藝和成熟的制造體系，這樣才能做到為產(chǎn)品質(zhì)量負責(zé)。