電路板是一種重要的電子元件載體，由絕緣底板、連接導(dǎo)線和各種電子元件組成。它在電子設(shè)備中起著關(guān)鍵作用，能夠?qū)崿F(xiàn)電路的連接、信號傳輸和電子元件的固定。電路板也被稱為印刷電路板（PCB）或線路板，是電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。下面我們來看一下PCB相關(guān)的術(shù)語吧。

孔環(huán)：PCB上的金屬化孔上的銅環(huán)。

DRC：設(shè)計規(guī)則檢查，一個檢查設(shè)計是否包含錯誤的程序，比如走線短路，走線太細(xì)，或者鉆孔太小。

鉆孔命中：用來表示，設(shè)計中要求的鉆孔位置和實際的鉆孔位置的偏差，鈍鉆頭導(dǎo)致的不正確的鉆孔中心是PCB制造里的普遍問題。

如上圖所示，就是不是太準(zhǔn)確的drill hit示意圖。

金手指：在板卡邊上裸露的金屬焊盤，一般用做連接兩個電路板，比如計算機(jī)的擴(kuò)展模塊的邊緣、內(nèi)存條以及老的游戲卡。

郵票孔：除了V-Cut外，另一種可選擇的分板設(shè)計方法，用一些連續(xù)的孔形成一個薄弱的連接點，就可以容易將板卡從拼版上分割出來。

焊盤：在PCB表面裸露的一部分金屬，用來焊接器件。

拼板：一個由很多可分割的小電路板組成的大電路板，自動化的電路板生產(chǎn)設(shè)備在生產(chǎn)小板卡的時候經(jīng)常會出問題，將幾個小板卡組合到一起，可以加快生產(chǎn)速度。

鋼網(wǎng)：一個薄金屬模板也可以是塑料，在組裝的時候，將其放在PCB上讓焊錫透過某些特定部位。

Pick-and-place：將元器件放到線路板上的機(jī)器或者流程。

PCB平面：線路板上一段連續(xù)的銅皮，一般是由邊界來定義而不是路徑，也稱作覆銅。

金屬化過孔：PCB上的一個孔，包含孔環(huán)以及電鍍的孔壁，金屬化過孔可能是一個插件的連接點，信號的換層處，或者是一個安裝孔。

FABFM PCB上的一個插件電阻，電阻的兩個腿已經(jīng)穿過了PCB的過孔，電鍍的孔壁可以使PCB正反兩面的走線連接到一起。

Pogo pin：指的是一個彈簧支撐的臨時接觸點，一般用作測試或燒錄程序。

回流焊：將焊錫融化，使焊盤(SMD)和器件管腳連接到一起。

開槽：指的是PCB上，任何不是圓形的洞，開槽可以電鍍也可以不電鍍，由于開槽需要額外的切割時間，有時會增加板卡的成本。

注意: 由于開槽的刀具是圓形的，開槽的邊緣不能完全做成直角。

錫膏層：在往PCB上放置元器件之前，會通過鋼網(wǎng)在表貼器件的焊盤上形成的一定厚度的錫膏層。在回流焊過程中，錫膏融化，在焊盤和器件管腳間建立可靠的電氣和機(jī)械連接。

在放置元器件之前，PCB上短暫的錫膏層，記得去了解一下鋼網(wǎng)的定義。
焊錫爐：焊接插件的爐子，一般里面有少量的熔融的焊錫，板卡在上面迅速的通過，就可以將暴露的管腳上錫焊接好。
阻焊：為了防止短路、腐蝕以及其它問題，銅上面會覆蓋一層保護(hù)膜。

連錫：器件上的兩個相連的管腳，被一小滴焊錫錯誤的連接到了一起。
表面貼裝：一種組裝的方法，器件只需要簡單的放在板卡上，不需要將器件管腳穿過板卡上的過孔。

熱焊盤：指的是連接焊盤到平面間的一段短走線，如果焊盤沒有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計，焊接時很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度，不恰當(dāng)?shù)纳岷副P設(shè)計，會感覺焊盤比較黏，并且回流焊的時間相對比較長。

在左邊，焊盤通過兩個短走線(熱焊盤)連接到地平面，在右邊，過孔直接連接到地平面，沒有采用熱焊盤。
線路板走線：在電路板上，一般連續(xù)的銅的路徑。

一段連接復(fù)位點和板卡上其它地方的細(xì)走線，一個相對粗一點的走線連接了5V電源點。
V-score：將板卡進(jìn)行一條不完全的切割，可以將板卡通過這條直線折斷。
過孔：在板卡上的一個洞，一般用來將信號從一層切換到另外一層。塞孔指的是在過孔上覆蓋阻焊，以防被焊接，連接器或者器件管腳過孔，因為需要焊接，一般不會進(jìn)行塞孔。

同一個PCB上塞孔的正反兩面，這個過孔將正面的信號，通過在板卡上的鉆孔，傳輸?shù)搅吮趁妗?br /> 波峰焊：一個焊接插件器件的方法，將板卡勻速的通過一個產(chǎn)生穩(wěn)定波峰的熔融焊錫爐，焊錫的波峰會將器件管腳和暴露的焊盤焊接到一起。