在當(dāng)今高度信息化的時(shí)代，印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱 PCB）作為電子設(shè)備的核心組成部分，其重要性不言而喻。PCB 不僅為電子元件提供了機(jī)械支撐和電氣連接，還決定了電子設(shè)備的性能、可靠性和成本。本文將深入探討 PCB 的制備工藝，揭示其背后的技術(shù)奧秘。

PCB 通常由絕緣基板、導(dǎo)電層和焊盤(pán)等組成。絕緣基板起到支撐和隔離電子元件的作用，導(dǎo)電層則用于傳輸電子信號(hào)，焊盤(pán)則是電子元件與 PCB 進(jìn)行焊接的部位。PCB 的主要作用包括：

提供電子元件的安裝和固定平臺(tái)。

實(shí)現(xiàn)電子元件之間的電氣連接。

提高電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

便于電子設(shè)備的組裝和維修。

電路板主要的制作工藝分為三類，分別是減成法、半加成法、加成法，適用于不同類型的產(chǎn)品。同時(shí)在同一款基板的制作中也可依據(jù)需求使用上述三類工藝的混合工藝。目前PCB生產(chǎn)工藝中減成法和半加成法為主流：

減成法（subtractive）：減成法是在原材料覆銅箔基材上，通過(guò)鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工，選擇性地去除部分銅箔，形成導(dǎo)電圖形。缺點(diǎn)是會(huì)使裸露的銅箔層在往下蝕刻過(guò)程中可能產(chǎn)生該線路側(cè)蝕問(wèn)題，導(dǎo)致制作小于50μm的線寬/線距良率過(guò)低問(wèn)題，但該工藝應(yīng)用于普通PCB、FPC與HDI等電路板產(chǎn)品綽綽有余；

半加成法（SAP）：在預(yù)先處理的基材（覆銅）上，將不需要電鍍的區(qū)域保護(hù)起來(lái)，然后進(jìn)行電鍍并涂上抗蝕涂層，最后通過(guò)閃蝕將多余的化學(xué)銅層去除，若基材上有基銅，該工藝即為改良型半加成法（mSAP）。由于閃蝕過(guò)程所蝕刻化學(xué)銅層很薄，因此蝕刻耗時(shí)短，不容易產(chǎn)生線路側(cè)蝕問(wèn)題。半加成法適合制作10μm~50μm之間的精細(xì)線寬線距，且線路的厚度容易控制，是當(dāng)前ABF等精細(xì)線路載板最主流的制造方法；

加成法（AP）：在沒(méi)有覆銅箔的含光敏催化劑的絕緣基板上印制電路后，以化學(xué)鍍銅的方法在基板上鍍出銅線路圖形，形成以化學(xué)鍍銅層為線路的印制板，該工藝比較適合制作10μm以下制程的精細(xì)線路，但是由于其對(duì)基材、化學(xué)沉銅均有特殊要求，對(duì)鍍銅與基體的結(jié)合力要求也很嚴(yán)格，因此與傳統(tǒng)的PCB制造流程相差較大，成本較高且工藝并不成熟，目前的產(chǎn)量不大。

線路板制備工藝是電子電路的基石，其技術(shù)水平直接影響著電子設(shè)備的性能和質(zhì)量。隨著電子科技的不斷發(fā)展，PCB 制備工藝也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。未來(lái)，PCB 制備工藝將朝著高密度化、高速化、綠色環(huán)保的方向發(fā)展，為電子設(shè)備的發(fā)展提供更強(qiáng)大的支持。