在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的功能愈發(fā)強(qiáng)大，形態(tài)也日趨多樣化。從輕薄便攜的智能手機(jī)到精密復(fù)雜的航空航天設(shè)備，都對(duì)其核心部件 —— 線路板提出了更高的要求。在這樣的背景下，軟硬結(jié)合板應(yīng)運(yùn)而生。

軟硬結(jié)合板以其剛?cè)岵?jì)的獨(dú)特屬性，成為打造精密電子 “骨架” 的關(guān)鍵力量，為電子產(chǎn)品的發(fā)展注入了新的活力。

剛?cè)峤Y(jié)合板是將柔性電路板和硬質(zhì)電路板結(jié)合在一起的一種特殊電路板。其制造過程在柔性電路板的基礎(chǔ)上增加了與硬質(zhì)板的壓制和層疊步驟。

層疊與壓制：

將柔性電路板和硬質(zhì)電路板通過粘接劑熱壓在一起，形成所需的層疊結(jié)構(gòu)。每個(gè)柔性板之間用硬質(zhì)半固化片、基板或PI芯粘接片分離。

鉆孔與電鍍：

對(duì)層疊后的板進(jìn)行鉆孔，并使用化學(xué)電鍍的方法在孔壁上添加銅層。

后續(xù)處理：

在層疊板上印刷阻焊層、絲印層和進(jìn)行防腐鍍金或焊錫均涂等處理。

物理約束與補(bǔ)強(qiáng)：

在柔性板離開硬質(zhì)板的地方使用補(bǔ)強(qiáng)板或膠珠來增加牢固度。

拼板與焊裝：

在焊裝過程中，將軟硬結(jié)合板拼在一起，并在硬質(zhì)板部分放置和焊接元件。柔性板部分如需焊裝元件，則需在下面保留硬質(zhì)板作為支撐。

板切割與組裝：

焊裝完成后，使用銑刀銑出硬質(zhì)板的輪廓，并用手將其從柔性板上壓下。最后，將軟硬結(jié)合板組裝到機(jī)箱中。

線路板廠講軟硬結(jié)合板以其剛?cè)岵?jì)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在現(xiàn)代電子領(lǐng)域中占據(jù)著重要的地位。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的不斷增長(zhǎng)，相信軟硬結(jié)合板將會(huì)在更多的領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，并持續(xù)推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為我們的生活帶來更多的便利和驚喜。