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無人機 HDI 設(shè)計面臨哪些挑戰(zhàn)?如何應(yīng)對?

2025-04-27 10:12

在無人機技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,高密度互連(HDI)技術(shù)憑借其出色的線路集成能力,成為無人機核心電路設(shè)計的關(guān)鍵。然而,在實際應(yīng)用中,無人機 HDI 設(shè)計面臨著諸多挑戰(zhàn),亟待有效的應(yīng)對策略。?

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無人機 HDI精度要求是首要難題。無人機需執(zhí)行復(fù)雜飛行任務(wù),對傳感器、通信模塊的精度依賴極高,這就要求 HDI 板上的線路間距、孔徑尺寸達到微米級甚至納米級精度。稍有偏差,就可能導(dǎo)致信號傳輸異常,影響飛行穩(wěn)定性與任務(wù)執(zhí)行效果。與此同時,高度集成化帶來的散熱困境也不容忽視。無人機空間有限,HDI 板需集成大量電子元件,元件工作時產(chǎn)生的熱量難以有效散發(fā),易造成局部過熱,降低元件性能,甚至引發(fā)故障。此外,惡劣的飛行環(huán)境對 HDI 板的可靠性提出了嚴(yán)苛考驗。無人機飛行過程中會面臨劇烈震動、高低溫變化和電磁干擾等復(fù)雜情況,普通 HDI 板難以長時間穩(wěn)定工作,嚴(yán)重影響無人機的安全性和使用壽命。?

HDI 板針對上述挑戰(zhàn),行業(yè)已積極探索應(yīng)對之策。在精度提升方面,采用激光直接成像(LDI)技術(shù),通過激光束直接在 HDI 板上曝光成像,可將線路精度控制在 ±5μm 以內(nèi),有效保障信號傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。為解決散熱難題,在 HDI 板設(shè)計中引入散熱過孔與高導(dǎo)熱材料。散熱過孔能加速熱量傳導(dǎo),而高導(dǎo)熱的金屬基覆銅板和導(dǎo)熱膠,則可快速將熱量傳遞至外界,避免局部過熱。面對復(fù)雜環(huán)境,加強 HDI 板的防護設(shè)計,采用灌封、三防漆涂覆等工藝,提升其抗震動、防潮、防腐蝕能力,同時優(yōu)化電磁屏蔽設(shè)計,降低電磁干擾對電路的影響。

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以大疆無人機為例,其在 HDI 板設(shè)計中采用了激光鉆孔、盲埋孔等先進工藝,實現(xiàn)了高密度線路布局。同時,通過大面積的銅箔覆層和散熱過孔設(shè)計,有效解決了散熱問題。在防護方面,對 HDI 板進行多層防護處理,使其產(chǎn)品能在多種復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定飛行,這些實踐為行業(yè)提供了寶貴經(jīng)驗。?

 

高密度互連板廠講,隨著無人機應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,對 HDI 設(shè)計的要求將持續(xù)提高。未來,行業(yè)需進一步研發(fā)更先進的制造工藝和材料,攻克精度、散熱、可靠性等難題,推動無人機 HDI 設(shè)計技術(shù)不斷創(chuàng)新,為無人機產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展筑牢技術(shù)根基。?

 

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