在無(wú)人機(jī)技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，高密度互連（HDI）技術(shù)憑借其出色的線路集成能力，成為無(wú)人機(jī)核心電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，無(wú)人機(jī) HDI 設(shè)計(jì)面臨著諸多挑戰(zhàn)，亟待有效的應(yīng)對(duì)策略。?

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無(wú)人機(jī) HDI精度要求是首要難題。無(wú)人機(jī)需執(zhí)行復(fù)雜飛行任務(wù)，對(duì)傳感器、通信模塊的精度依賴極高，這就要求 HDI 板上的線路間距、孔徑尺寸達(dá)到微米級(jí)甚至納米級(jí)精度。稍有偏差，就可能導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，影響飛行穩(wěn)定性與任務(wù)執(zhí)行效果。與此同時(shí)，高度集成化帶來(lái)的散熱困境也不容忽視。無(wú)人機(jī)空間有限，HDI 板需集成大量電子元件，元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量難以有效散發(fā)，易造成局部過(guò)熱，降低元件性能，甚至引發(fā)故障。此外，惡劣的飛行環(huán)境對(duì) HDI 板的可靠性提出了嚴(yán)苛考驗(yàn)。無(wú)人機(jī)飛行過(guò)程中會(huì)面臨劇烈震動(dòng)、高低溫變化和電磁干擾等復(fù)雜情況，普通 HDI 板難以長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作，嚴(yán)重影響無(wú)人機(jī)的安全性和使用壽命。?

HDI 板針對(duì)上述挑戰(zhàn)，行業(yè)已積極探索應(yīng)對(duì)之策。在精度提升方面，采用激光直接成像（LDI）技術(shù)，通過(guò)激光束直接在 HDI 板上曝光成像，可將線路精度控制在 ±5μm 以內(nèi)，有效保障信號(hào)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。為解決散熱難題，在 HDI 板設(shè)計(jì)中引入散熱過(guò)孔與高導(dǎo)熱材料。散熱過(guò)孔能加速熱量傳導(dǎo)，而高導(dǎo)熱的金屬基覆銅板和導(dǎo)熱膠，則可快速將熱量傳遞至外界，避免局部過(guò)熱。面對(duì)復(fù)雜環(huán)境，加強(qiáng) HDI 板的防護(hù)設(shè)計(jì)，采用灌封、三防漆涂覆等工藝，提升其抗震動(dòng)、防潮、防腐蝕能力，同時(shí)優(yōu)化電磁屏蔽設(shè)計(jì)，降低電磁干擾對(duì)電路的影響。

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以大疆無(wú)人機(jī)為例，其在 HDI 板設(shè)計(jì)中采用了激光鉆孔、盲埋孔等先進(jìn)工藝，實(shí)現(xiàn)了高密度線路布局。同時(shí)，通過(guò)大面積的銅箔覆層和散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)，有效解決了散熱問(wèn)題。在防護(hù)方面，對(duì) HDI 板進(jìn)行多層防護(hù)處理，使其產(chǎn)品能在多種復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定飛行，這些實(shí)踐為行業(yè)提供了寶貴經(jīng)驗(yàn)。?

高密度互連板廠講，隨著無(wú)人機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，對(duì) HDI 設(shè)計(jì)的要求將持續(xù)提高。未來(lái)，行業(yè)需進(jìn)一步研發(fā)更先進(jìn)的制造工藝和材料，攻克精度、散熱、可靠性等難題，推動(dòng)無(wú)人機(jī) HDI 設(shè)計(jì)技術(shù)不斷創(chuàng)新，為無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展筑牢技術(shù)根基。?