顧名思義，軟硬結合板就是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產需要同時具備FPC及PCB生產設備，同時也得同時具備雙重技術。深聯電路作為軟硬結合板的生產廠商，來說一說軟硬結合板的生產流程吧！

      首先，由電子工程師根據需求畫出軟硬結合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結合板?；镜纳a工藝流程如下：

      1.內層單片的圖形轉移

      2.撓性材料的多層定位

      3.層壓

      4.鉆孔

      5.去鉆污、凸蝕

      6.化學鍍銅、電鍍銅

      7.表面阻焊及可焊性保護層

      8.外形加工

      很重要的一個環(huán)節(jié)，應為軟硬結合板難度大，細節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。

      軟硬結合板優(yōu)點與缺點

      優(yōu)點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。

      缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。