軟硬結(jié)合板的出現(xiàn)為電子組件之間的互連提從了一種新的連接方式，隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和人們對電子設(shè)備的需要趨向輕薄短小且多功化，軟硬結(jié)合印刷恰好符合此種潮流。
.jpg)
優(yōu)點：
--可3D立體布線組裝；
--可動態(tài)使用，高度撓折需求；
--高密度線路設(shè)計，可實現(xiàn)HDI；
--高依賴度，低阻抗損失，完整型號傳輸；
--縮短安裝時間，降低安裝成本，便于操作；
--具有剛性板強度，起到可支撐作用；
缺點：
--制作難度大，不光要有剛性板的制作工藝，還要有撓性的制作工藝，特別是撓性板，同時制作流程遠遠比剛性、撓性板多而雜；
--一次性成本高，設(shè)備投入性大，既要有可供剛性板生產(chǎn)的，還要有供撓性板生產(chǎn)的設(shè)備；
--使用方面，在裝拆損壞后無法修復(fù)，導(dǎo)致其他部分一塊報廢。
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB