軟硬結合板的常規(guī)做法以及特例分析
常規(guī)做法：軟板（單雙面板、多層板）和軟硬結合板。
軟板（單雙面板、多層板）
一.單面板：普通單面板和單面雙接觸板
1. 普通單面板：有膠基材和無膠基材
疊構：   ①有膠基材                      ②無膠基材
   
基本流程：下料→化學清洗→貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時抽檢→蝕刻→首檢/每小時抽檢→去膜→首檢/每小時抽檢→AOI→化學清洗→烘干120℃15Min→下料→貼上保護膜→層壓→首檢/每小時抽檢→下料→貼補強→層壓→首檢/每小時抽檢→自動認位打孔→首檢/每小時抽檢→化學清洗→表面處理→首檢/每小時抽檢→刀模分割→首檢/每小時抽檢→ET→鋼模沖切外形→首檢/每小時抽檢→FQC→QA→包裝出貨。
2. 單面雙接觸板
⑴上下保護膜開口在同一區(qū)域時的做法：CC+CU+CC（純銅箔+保護膜）。
此時鏤空處線寬不能小于8mil；且為防止飄線，CC要壓住線路至少20mil；另外要注意上下保護膜錯開防止斷線。
疊構：純銅箔+保護膜
 
基本流程：下料→鉆孔包裝→鉆孔→首檢/每小時抽檢→下料→貼下保護膜→層壓→首檢/每小時抽檢→化學清洗→兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時抽檢→蝕刻→首檢/每小時抽檢→去膜→首檢/每小時抽檢→AOI→化學清洗→烘干120℃15Min→下料→貼上保護膜→層壓→首檢/每小時抽檢→自動認位打孔→首檢/每小時抽檢→化學清洗→表面處理→首檢/每小時抽檢→刀模分割→首檢/每小時抽檢→ET→鋼模沖切外形→首檢/每小時抽檢→FQC→QA→包裝出貨。
⑵上下保護膜開口不在同一區(qū)域時的做法：CU+CC（無膠基材+保護膜）。此時CC的膠只能用環(huán)氧膠，不可用壓克力膠；是走蝕刻PI線。
疊構：無膠基材+保護膜
 
基本流程：下料→化學清洗→貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時抽檢→蝕刻→首檢/每小時抽檢→去膜→首檢/每小時抽檢→AOI→化學清洗→烘干120℃15Min→下料→貼上保護膜→層壓→首檢/每小時抽檢→化學清洗→兩面貼抗KAPTON ETCH干膜→曝光→顯影→首檢/每小時抽檢→預浸→蝕刻KAPTON→首檢/每小時抽檢→去膜→首檢/每小時抽檢→自動認位打孔→首檢/每小時抽檢→化學清洗→表面處理→首檢/每小時抽檢→刀模分割→首檢/每小時抽檢→ET→鋼模沖切外形→首檢/每小時抽檢→FQC→QA→包裝出貨。
二.雙面板：普通雙面板和雙面Air-gap板
1.普通雙面板：有膠基材和無膠基材
疊構：   ①有膠基材                          ②無膠基材（Shadow兩遍）
   
基本流程：下料→鉆孔包裝→鉆孔→首檢/每小時抽檢→Shadow→（圖形電鍍時在此增加：兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時抽檢）→鍍銅（整板電鍍）→首檢/每小時抽檢→（圖形電鍍時在此增加：去膜→首檢/每小時抽檢）→化學清洗→兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時抽檢→蝕刻→首檢/每小時抽檢→去膜→首檢/每小時抽檢→AOI→化學清洗→烘干120℃15Min→下料→貼上保護膜→層壓→首檢/每小時抽檢→自動認位打孔→首檢/每小時抽檢→化學清洗→表面處理→首檢/每小時抽檢→刀模分割→首檢/每小時抽檢→ET→鋼模沖切外形→首檢/每小時抽檢→FQC→QA→包裝出貨。
2.雙面Air-gap板：有膠基材和無膠基材
疊構：   ①有膠基材                              ②無膠基材（Shadow兩遍）
        
基本流程：下料→疊板→預壓→下料→疊板層壓→首檢/每小時抽檢→二次鉆孔→首檢/每小時抽檢→裁邊→Shadow→（圖形電鍍時在此增加：兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時抽檢）→鍍銅（整板電鍍）→首檢/每小時抽檢→（圖形電鍍時在此增加：去膜→首檢/每小時抽檢）→化學清洗→兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時抽檢→蝕刻→首檢/每小時抽檢→去膜→首檢/每小時抽檢→AOI→化學清洗→烘干120℃15Min→下料→貼上保護膜→層壓→首檢/每小時抽檢→自動認位打孔→首檢/每小時抽檢→化學清洗→表面處理→首檢/每小時抽檢→刀模分割→首檢/每小時抽檢→ET→鋼模沖切外形→首檢/每小時抽檢→FQC→QA→包裝出貨。
三.三層板：普通三層板和三層Air-gap板
1.普通三層板：有膠基材和無膠基材
疊構：①有膠基材   
           雙面板+單面板                   單面板+單面板+單面板
     
②無膠基材（Shadow兩遍）
雙面板+單面板                         單面板+單面板+單面板
       
制作方式：對于單+單+單結構、首先要將兩張單面基材壓合成雙面基材（如圖I）。采用輔助底片、三明治做法。
基本流程：下料→疊板→層壓→首檢/每小時抽檢→二次鉆孔→首檢/每小時抽檢→裁邊→烘烤120℃ 2hour→電漿回蝕→首檢/每小時抽檢→Shadow→（圖形電鍍時在此增加：兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時抽檢）→鍍銅（整板電鍍）→首檢/每小時抽檢→（圖形電鍍時在此增加：去膜→首檢/每小時抽檢）→化學清洗→兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時抽檢→蝕刻→首檢/每小時抽檢→去膜→首檢/每小時抽檢→AOI→化學清洗→烘干120℃15Min→下料→貼上保護膜→層壓→首檢/每小時抽檢→自動認位打孔→首檢/每小時抽檢→化學清洗→表面處理→首檢/每小時抽檢→刀模分割→首檢/每小時抽檢→ET→鋼模沖切外形→首檢/每小時抽檢→FQC→QA→包裝出貨。
2. 三層Air-gap板：有膠基材和無膠基材
疊構：   ①有膠基材                                 ②無膠基材（Shadow兩遍）
           
制作方式：同普通三層板。
基本流程：同普通三層板流程。
四. 四層板：普通四層板和四層Air-gap板
1.普通四層板：有膠基材和無膠基材
疊構：①有膠基材（圖略）    ②無膠基材（Shadow兩遍，圖略）
制作方式：采用三明治做法，先疊板內層再壓合外層。
基本流程：同三層板基本流程。
2.四層Air-gap板：有膠基材和無膠基材
疊構：①有膠基材（圖略）    ②無膠基材（Shadow兩遍，圖略）
制作方式：采用三明治做法，先疊板內層再壓合外層。
基本流程：同三層板基本流程。
五. 五層板：普通五層板和五層Air-gap板
1.普通五層板：有膠基材和無膠基材
疊構：①有膠基材（圖略）    ②無膠基材（Shadow兩遍，圖略）
制作方式：首先內層線路L2/L3、L4/L5走雙面板流程，其中L5用輔助底片；然后總疊板（需打鉚釘），做L1和L5的線路。
基本流程：同三層板基本流程。
2.五層Air-gap板：有膠基材和無膠基材
疊構：①有膠基材（圖略）    ②無膠基材（Shadow兩遍，圖略）
制作方式：首先內層線路L2/L3、L4/L5走雙面板流程，其中L5用輔助底片；然后通過疊板孔進行總疊板（需打鉚釘），做L1和L5的線路。
基本流程：同三層板基本流程。
六. 六層板：普通六層板和六層Air-gap板
1.普通六層板：有膠基材和無膠基材
疊構：①有膠基材（圖略）    ②無膠基材（Shadow兩遍，圖略）
制作方式：首先內層線路L2/L3、L4/L5走雙面板流程，三明治做法；然后通過疊板孔進行總疊板（需打鉚釘），最后做L1和L6的線路。
基本流程：同三層板基本流程。
2.六層Air-gap板：有膠基材和無膠基材
疊構：①有膠基材（圖略）    ②無膠基材（Shadow兩遍，圖略）
制作方式：首先內層線路L2/L3、L4/L5走雙面板流程，三明治做法；然后通過疊板孔進行總疊板（需打鉚釘），最后做L1和L6的線路。
基本流程：同三層板基本流程。
七. 六層板以上的依此類推，不一一列舉。
軟硬結合板
一.軟硬結合板

疊構：
 
 
基本流程：
 
 兩個內層BASE的壓合
三明治做法做內層線路
壓L2/L3的保護膜
預壓兩個外層的膠
疊上兩個外層后層壓
二次鉆孔
鍍銅
外層DES
壓合外層的保護膜
 

特例分析：
案例一.
四層AIR-GAP的制作流程

制作流程：
其他
注意點：
各層的面別，  層壓與預壓的區(qū)別，  
AIR-GAP絕對不允許在AIR-GAP處有導通孔。
兩次二次鉆孔的不同，如何保證層間對位的。
 
案例二.
L1/L2 、L1/L4 盲孔HINGE FLEX的制作方法
說明：此HING FLEX是一個有1-2層之間通孔與1-4層間通孔的盲孔板。

 
●此類板子的制作難點：有兩次鉆孔，L1層線路需要對兩次鉆出的孔對位，同時不允許出現(xiàn)孔破。如下圖：
 
●此第一層線路需要同時對準L1/L2與L1/L4層兩次鉆出的通孔。由于板子的漲縮與層間對準度的原因同時對準十分困難。
●此類板子在改善方案：
•此為四層板，L1/L2的PTH孔能否改成L2/L3通孔。
•對于兩次分開鉆的PTH孔對應的VIA-HOLE PAD盡量的加大。
•設計時的注意點是，基準層必須要以L2層為基準。（同樣是對位的問題，同時二次鉆孔時要MIRROR）POLIT孔與二次鉆孔定位孔放在L2層。
 
案例三.
一四層四層板的做法
具體做法如下：所經過的生產流程與四層AIR-GAP板的流程大體相同，只是增加中間沖切細隙與需要撕廢料的步驟。
 
注意點：
•對于SLOT讓位槽的要求：雙面air-gap板則是沖細隙，多層板做SLOT讓位槽。
案例四.

附加：
FPC 彎折及影響因素

FPC的組成（雙面）:
 
 
FPC的組成（四層）:

柔性板的特點: FPC被廣泛應用在需要動態(tài)結構的場合中，耐彎折性能和抗拉扯性是其最大的特點！
彎折的影響因素:
n1.銅的結構:壓延銅有比ED銅更好的抗拉性能，在需彎折和拉扯的場合，一般需用壓延銅！
n2.最小張力疲勞:為使線路中的銅能夠得到最小的張力疲勞，F(xiàn)PC的壓合結構需平衡！
n3.彎折半徑:彎折半徑大的話，可以減少應力點的張力，可以加大彎折壽命！
4.FPC厚度:FPC厚度薄可以減少銅線的應力
其他因素:
1.表面，邊緣平滑，壓力點
2.應力的集中點
3.膠的厚度，過度擠壓和膠少都會導致不平衡
4.分層，結構不好可能會導致線路快速破壞
5.可痕、PI邊緣不平滑會導致撕裂
6.操作不當，銅的皺折
7.STF 結構不當，影響彎折區(qū)域
8.銅的表面處理會導致結構不平衡