軟硬結(jié)合板的常規(guī)做法以及特例分析
常規(guī)做法：軟板（單雙面板、多層板）和軟硬結(jié)合板。
軟板（單雙面板、多層板）
一.單面板：普通單面板和單面雙接觸板
1. 普通單面板：有膠基材和無膠基材
疊構(gòu)：   ①有膠基材                      ②無膠基材
   
基本流程：下料→化學(xué)清洗→貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時(shí)抽檢→蝕刻→首檢/每小時(shí)抽檢→去膜→首檢/每小時(shí)抽檢→AOI→化學(xué)清洗→烘干120℃15Min→下料→貼上保護(hù)膜→層壓→首檢/每小時(shí)抽檢→下料→貼補(bǔ)強(qiáng)→層壓→首檢/每小時(shí)抽檢→自動(dòng)認(rèn)位打孔→首檢/每小時(shí)抽檢→化學(xué)清洗→表面處理→首檢/每小時(shí)抽檢→刀模分割→首檢/每小時(shí)抽檢→ET→鋼模沖切外形→首檢/每小時(shí)抽檢→FQC→QA→包裝出貨。
2. 單面雙接觸板
⑴上下保護(hù)膜開口在同一區(qū)域時(shí)的做法：CC+CU+CC（純銅箔+保護(hù)膜）。
此時(shí)鏤空處線寬不能小于8mil；且為防止飄線，CC要壓住線路至少20mil；另外要注意上下保護(hù)膜錯(cuò)開防止斷線。
疊構(gòu)：純銅箔+保護(hù)膜
 
基本流程：下料→鉆孔包裝→鉆孔→首檢/每小時(shí)抽檢→下料→貼下保護(hù)膜→層壓→首檢/每小時(shí)抽檢→化學(xué)清洗→兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時(shí)抽檢→蝕刻→首檢/每小時(shí)抽檢→去膜→首檢/每小時(shí)抽檢→AOI→化學(xué)清洗→烘干120℃15Min→下料→貼上保護(hù)膜→層壓→首檢/每小時(shí)抽檢→自動(dòng)認(rèn)位打孔→首檢/每小時(shí)抽檢→化學(xué)清洗→表面處理→首檢/每小時(shí)抽檢→刀模分割→首檢/每小時(shí)抽檢→ET→鋼模沖切外形→首檢/每小時(shí)抽檢→FQC→QA→包裝出貨。
⑵上下保護(hù)膜開口不在同一區(qū)域時(shí)的做法：CU+CC（無膠基材+保護(hù)膜）。此時(shí)CC的膠只能用環(huán)氧膠，不可用壓克力膠；是走蝕刻PI線。
疊構(gòu)：無膠基材+保護(hù)膜
 
基本流程：下料→化學(xué)清洗→貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時(shí)抽檢→蝕刻→首檢/每小時(shí)抽檢→去膜→首檢/每小時(shí)抽檢→AOI→化學(xué)清洗→烘干120℃15Min→下料→貼上保護(hù)膜→層壓→首檢/每小時(shí)抽檢→化學(xué)清洗→兩面貼抗KAPTON ETCH干膜→曝光→顯影→首檢/每小時(shí)抽檢→預(yù)浸→蝕刻KAPTON→首檢/每小時(shí)抽檢→去膜→首檢/每小時(shí)抽檢→自動(dòng)認(rèn)位打孔→首檢/每小時(shí)抽檢→化學(xué)清洗→表面處理→首檢/每小時(shí)抽檢→刀模分割→首檢/每小時(shí)抽檢→ET→鋼模沖切外形→首檢/每小時(shí)抽檢→FQC→QA→包裝出貨。
二.雙面板：普通雙面板和雙面Air-gap板
1.普通雙面板：有膠基材和無膠基材
疊構(gòu)：   ①有膠基材                          ②無膠基材（Shadow兩遍）
   
基本流程：下料→鉆孔包裝→鉆孔→首檢/每小時(shí)抽檢→Shadow→（圖形電鍍時(shí)在此增加：兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時(shí)抽檢）→鍍銅（整板電鍍）→首檢/每小時(shí)抽檢→（圖形電鍍時(shí)在此增加：去膜→首檢/每小時(shí)抽檢）→化學(xué)清洗→兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時(shí)抽檢→蝕刻→首檢/每小時(shí)抽檢→去膜→首檢/每小時(shí)抽檢→AOI→化學(xué)清洗→烘干120℃15Min→下料→貼上保護(hù)膜→層壓→首檢/每小時(shí)抽檢→自動(dòng)認(rèn)位打孔→首檢/每小時(shí)抽檢→化學(xué)清洗→表面處理→首檢/每小時(shí)抽檢→刀模分割→首檢/每小時(shí)抽檢→ET→鋼模沖切外形→首檢/每小時(shí)抽檢→FQC→QA→包裝出貨。
2.雙面Air-gap板：有膠基材和無膠基材
疊構(gòu)：   ①有膠基材                              ②無膠基材（Shadow兩遍）
        
基本流程：下料→疊板→預(yù)壓→下料→疊板層壓→首檢/每小時(shí)抽檢→二次鉆孔→首檢/每小時(shí)抽檢→裁邊→Shadow→（圖形電鍍時(shí)在此增加：兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時(shí)抽檢）→鍍銅（整板電鍍）→首檢/每小時(shí)抽檢→（圖形電鍍時(shí)在此增加：去膜→首檢/每小時(shí)抽檢）→化學(xué)清洗→兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時(shí)抽檢→蝕刻→首檢/每小時(shí)抽檢→去膜→首檢/每小時(shí)抽檢→AOI→化學(xué)清洗→烘干120℃15Min→下料→貼上保護(hù)膜→層壓→首檢/每小時(shí)抽檢→自動(dòng)認(rèn)位打孔→首檢/每小時(shí)抽檢→化學(xué)清洗→表面處理→首檢/每小時(shí)抽檢→刀模分割→首檢/每小時(shí)抽檢→ET→鋼模沖切外形→首檢/每小時(shí)抽檢→FQC→QA→包裝出貨。
三.三層板：普通三層板和三層Air-gap板
1.普通三層板：有膠基材和無膠基材
疊構(gòu)：①有膠基材   
           雙面板+單面板                   單面板+單面板+單面板
     
②無膠基材（Shadow兩遍）
雙面板+單面板                         單面板+單面板+單面板
       
制作方式：對(duì)于單+單+單結(jié)構(gòu)、首先要將兩張單面基材壓合成雙面基材（如圖I）。采用輔助底片、三明治做法。
基本流程：下料→疊板→層壓→首檢/每小時(shí)抽檢→二次鉆孔→首檢/每小時(shí)抽檢→裁邊→烘烤120℃ 2hour→電漿回蝕→首檢/每小時(shí)抽檢→Shadow→（圖形電鍍時(shí)在此增加：兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時(shí)抽檢）→鍍銅（整板電鍍）→首檢/每小時(shí)抽檢→（圖形電鍍時(shí)在此增加：去膜→首檢/每小時(shí)抽檢）→化學(xué)清洗→兩面貼干膜→曝光→顯影→首檢/每小時(shí)抽檢→蝕刻→首檢/每小時(shí)抽檢→去膜→首檢/每小時(shí)抽檢→AOI→化學(xué)清洗→烘干120℃15Min→下料→貼上保護(hù)膜→層壓→首檢/每小時(shí)抽檢→自動(dòng)認(rèn)位打孔→首檢/每小時(shí)抽檢→化學(xué)清洗→表面處理→首檢/每小時(shí)抽檢→刀模分割→首檢/每小時(shí)抽檢→ET→鋼模沖切外形→首檢/每小時(shí)抽檢→FQC→QA→包裝出貨。
2. 三層Air-gap板：有膠基材和無膠基材
疊構(gòu)：   ①有膠基材                                 ②無膠基材（Shadow兩遍）
           
制作方式：同普通三層板。
基本流程：同普通三層板流程。
四. 四層板：普通四層板和四層Air-gap板
1.普通四層板：有膠基材和無膠基材
疊構(gòu)：①有膠基材（圖略）    ②無膠基材（Shadow兩遍，圖略）
制作方式：采用三明治做法，先疊板內(nèi)層再壓合外層。
基本流程：同三層板基本流程。
2.四層Air-gap板：有膠基材和無膠基材
疊構(gòu)：①有膠基材（圖略）    ②無膠基材（Shadow兩遍，圖略）
制作方式：采用三明治做法，先疊板內(nèi)層再壓合外層。
基本流程：同三層板基本流程。
五. 五層板：普通五層板和五層Air-gap板
1.普通五層板：有膠基材和無膠基材
疊構(gòu)：①有膠基材（圖略）    ②無膠基材（Shadow兩遍，圖略）
制作方式：首先內(nèi)層線路L2/L3、L4/L5走雙面板流程，其中L5用輔助底片；然后總疊板（需打鉚釘），做L1和L5的線路。
基本流程：同三層板基本流程。
2.五層Air-gap板：有膠基材和無膠基材
疊構(gòu)：①有膠基材（圖略）    ②無膠基材（Shadow兩遍，圖略）
制作方式：首先內(nèi)層線路L2/L3、L4/L5走雙面板流程，其中L5用輔助底片；然后通過疊板孔進(jìn)行總疊板（需打鉚釘），做L1和L5的線路。
基本流程：同三層板基本流程。
六. 六層板：普通六層板和六層Air-gap板
1.普通六層板：有膠基材和無膠基材
疊構(gòu)：①有膠基材（圖略）    ②無膠基材（Shadow兩遍，圖略）
制作方式：首先內(nèi)層線路L2/L3、L4/L5走雙面板流程，三明治做法；然后通過疊板孔進(jìn)行總疊板（需打鉚釘），最后做L1和L6的線路。
基本流程：同三層板基本流程。
2.六層Air-gap板：有膠基材和無膠基材
疊構(gòu)：①有膠基材（圖略）    ②無膠基材（Shadow兩遍，圖略）
制作方式：首先內(nèi)層線路L2/L3、L4/L5走雙面板流程，三明治做法；然后通過疊板孔進(jìn)行總疊板（需打鉚釘），最后做L1和L6的線路。
基本流程：同三層板基本流程。
七. 六層板以上的依此類推，不一一列舉。
軟硬結(jié)合板
一.軟硬結(jié)合板

疊構(gòu)：
 
 
基本流程：
 
 兩個(gè)內(nèi)層BASE的壓合
三明治做法做內(nèi)層線路
壓L2/L3的保護(hù)膜
預(yù)壓兩個(gè)外層的膠
疊上兩個(gè)外層后層壓
二次鉆孔
鍍銅
外層DES
壓合外層的保護(hù)膜
 

特例分析：
案例一.
四層AIR-GAP的制作流程

制作流程：
其他
注意點(diǎn)：
各層的面別，  層壓與預(yù)壓的區(qū)別，  
AIR-GAP絕對(duì)不允許在AIR-GAP處有導(dǎo)通孔。
兩次二次鉆孔的不同，如何保證層間對(duì)位的。
 
案例二.
L1/L2 、L1/L4 盲孔HINGE FLEX的制作方法
說明：此HING FLEX是一個(gè)有1-2層之間通孔與1-4層間通孔的盲孔板。

 
●此類板子的制作難點(diǎn)：有兩次鉆孔，L1層線路需要對(duì)兩次鉆出的孔對(duì)位，同時(shí)不允許出現(xiàn)孔破。如下圖：
 
●此第一層線路需要同時(shí)對(duì)準(zhǔn)L1/L2與L1/L4層兩次鉆出的通孔。由于板子的漲縮與層間對(duì)準(zhǔn)度的原因同時(shí)對(duì)準(zhǔn)十分困難。
●此類板子在改善方案：
•此為四層板，L1/L2的PTH孔能否改成L2/L3通孔。
•對(duì)于兩次分開鉆的PTH孔對(duì)應(yīng)的VIA-HOLE PAD盡量的加大。
•設(shè)計(jì)時(shí)的注意點(diǎn)是，基準(zhǔn)層必須要以L2層為基準(zhǔn)。（同樣是對(duì)位的問題，同時(shí)二次鉆孔時(shí)要MIRROR）POLIT孔與二次鉆孔定位孔放在L2層。
 
案例三.
一四層四層板的做法
具體做法如下：所經(jīng)過的生產(chǎn)流程與四層AIR-GAP板的流程大體相同，只是增加中間沖切細(xì)隙與需要撕廢料的步驟。
 
注意點(diǎn)：
•對(duì)于SLOT讓位槽的要求：雙面air-gap板則是沖細(xì)隙，多層板做SLOT讓位槽。
案例四.

附加：
FPC 彎折及影響因素

FPC的組成（雙面）:
 
 
FPC的組成（四層）:

柔性板的特點(diǎn): FPC被廣泛應(yīng)用在需要?jiǎng)討B(tài)結(jié)構(gòu)的場(chǎng)合中，耐彎折性能和抗拉扯性是其最大的特點(diǎn)！
彎折的影響因素:
n1.銅的結(jié)構(gòu):壓延銅有比ED銅更好的抗拉性能，在需彎折和拉扯的場(chǎng)合，一般需用壓延銅！
n2.最小張力疲勞:為使線路中的銅能夠得到最小的張力疲勞，F(xiàn)PC的壓合結(jié)構(gòu)需平衡！
n3.彎折半徑:彎折半徑大的話，可以減少應(yīng)力點(diǎn)的張力，可以加大彎折壽命！
4.FPC厚度:FPC厚度薄可以減少銅線的應(yīng)力
其他因素:
1.表面，邊緣平滑，壓力點(diǎn)
2.應(yīng)力的集中點(diǎn)
3.膠的厚度，過度擠壓和膠少都會(huì)導(dǎo)致不平衡
4.分層，結(jié)構(gòu)不好可能會(huì)導(dǎo)致線路快速破壞
5.可痕、PI邊緣不平滑會(huì)導(dǎo)致撕裂
6.操作不當(dāng)，銅的皺折
7.STF 結(jié)構(gòu)不當(dāng)，影響彎折區(qū)域
8.銅的表面處理會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)不平衡