高密度互聯(lián)線路板(HDI線路板)是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)之環(huán)徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導(dǎo)孔，接點(diǎn)密度在130點(diǎn)/平方時(shí)以上，布線密度于117點(diǎn)/平方時(shí)以上，其線寬間距在3mil/3mil以下的電路板。

    一種技術(shù)的迅速發(fā)展必然有相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展做支撐,HDI線路板快速發(fā)展就是以材料以及技術(shù)兩個(gè)方面的發(fā)展做基礎(chǔ)的。

    一、材料方面

    HDI線路板對(duì)材料提出了很多新的要求,如更好的尺寸穩(wěn)定性,抗靜電遷移性,無粘膠劑等,諸多新的要求不斷推動(dòng)新材料的誕生,典型的有以下幾種。

    1.涂覆樹脂銅箔( Resin Coated Copper foil ,RCC)

    RCC主要有三種類型,一種是聚酰亞胺金屬化膜;第二種是使用與膜的化學(xué)成分相似的膠粘劑將聚酰亞胺膜與銅箔層壓復(fù)合在一起,層壓后膠粘劑與薄膜及銅箔不分離,也稱純聚酰亞胺膜;第三種是通過將液體聚酰亞胺澆鑄到銅箔上,然后進(jìn)行固化形成聚酰亞胺膜,也稱澆鑄聚酰亞胺膜。RCC厚度薄、質(zhì)量輕、撓曲性和阻燃性好、特性阻抗更匹配、尺寸穩(wěn)定性好,在HDI多層板的制作過程中,取代傳統(tǒng)的粘結(jié)片與銅箔的作用,作為絕緣介質(zhì)和導(dǎo)電層,可以用傳統(tǒng)壓制成型工藝與芯板一起壓制成型,然后采用非機(jī)械鉆孔方式,如激光等,形成微孔(Mi2crovia)互連。為了滿足HDI應(yīng)用對(duì)基材的性能的特殊要求,具有感光能力的液態(tài)聚酰亞胺已被研制出來,NittoDenko和Toray開發(fā)的幾種液態(tài)的聚酰亞胺樹脂作為HDI軟板的基材已經(jīng)商品化。這些液態(tài)聚酰亞胺樹脂已大量應(yīng)用于采用無線懸浮設(shè)計(jì)的硬盤中,并將成為IC 封裝主要的絕緣材料。該材料相對(duì)聚酰亞胺薄膜成本較高,為了降低成本完善產(chǎn)品功能,新的技術(shù)有待研發(fā)。

    RCC的出現(xiàn)和發(fā)展使PCB產(chǎn)品類型由表面安裝(SMT)推向芯片級(jí)封裝(CSP),使PCB產(chǎn)品由機(jī)械鉆孔時(shí)代走向激光鉆孔時(shí)代,推動(dòng)了PCB微小孔技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步,從而成為HDI線路板的主導(dǎo)材料。

    二、材料的發(fā)展前景

    HDI線路板從開發(fā)到應(yīng)用迅猛發(fā)展,這與它自身的優(yōu)越性是密不可分的,其在電路板行業(yè)的突出優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:①可降低PCB成本;②增加線路密度;③有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用;④擁有更佳的電性能及訊號(hào)正確性;⑤可靠度較佳;⑥可改善熱性質(zhì);⑦可改善射頻干擾⑧增加設(shè)計(jì)效率。

    三、HDI技術(shù)的發(fā)展

    HDI技術(shù)的發(fā)展對(duì)應(yīng)用于軟板的主材料提出了更高的要求,其主要的發(fā)展方向表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

    (1)不用黏結(jié)劑的撓性材料的開發(fā)與應(yīng)用。

    (2)介質(zhì)層厚度越來越薄,偏差小。

    (3)液態(tài)光致保護(hù)層(L PIC)的開發(fā)。

    (4)介電常數(shù)越來越小。

    (5)介電損耗越來越小。

    (6)玻璃化溫度高。隨著無鉛焊料的推廣和應(yīng)用,焊接溫度比Sn-Pb焊料溫度提高15～30℃,提高焊接時(shí)穩(wěn)定性的問題日益明顯。

    (7)CTE熱膨脹系數(shù)匹配要求嚴(yán)格。CTE熱膨脹系數(shù)匹,配時(shí)元器件引腳的CTE與HDI的匹配和兼容。LCP材料具有優(yōu)異物理性能以及加工性能,彌補(bǔ)了PI材料某些方面的不足,作為HDI材料的后起之秀LCP材料有很大的發(fā)展空間。近年來高分子材料,納米材料等技術(shù)的突飛猛進(jìn),為材料的發(fā)展拓寬了道路,在PCB行業(yè),必然也為HDI基材的發(fā)展帶來驚喜。

    四、市場(chǎng)需求

    HDI技術(shù)總的來說有兩個(gè)市場(chǎng),一是受穩(wěn)定性驅(qū)動(dòng)的PC主板市場(chǎng),另一個(gè)就是受成本驅(qū)動(dòng)的IC封裝用載板市場(chǎng),如BGA球柵陣列,CSP芯片級(jí)封裝,覆晶技術(shù),L2CSP(Wafer2level CSP)晶圓級(jí)CSP,MCM(muti2chip module)多芯片模組等。NEMI,IPC,SIA等組織預(yù)測(cè)了HDI載板的的發(fā)展,并把HDI產(chǎn)品分成5類:①低成本產(chǎn)品,如照相機(jī),娛樂產(chǎn)品;②便攜式產(chǎn)品,如移動(dòng)電話,個(gè)人數(shù)碼產(chǎn)品;③消費(fèi)娛樂產(chǎn)品,如個(gè)人電腦,高終端游戲等;④高性能產(chǎn)品,如高級(jí)電腦,高終端工作站;⑤惡劣環(huán)境中用產(chǎn)品,如軍事,航空等。市場(chǎng)的需求是技術(shù)進(jìn)步的源動(dòng)力,推動(dòng)HDI 印制電路板的蓬勃發(fā)展。

    適用于HDI的材料,技術(shù)有較大的選擇的空間,并處于不斷的豐富發(fā)展當(dāng)中。就目前形勢(shì),涂覆樹脂銅箔(RCC)還是材料的主流趨勢(shì),激光鉆孔是微孔加工的首選,金屬化則根據(jù)各廠家的實(shí)際情況有所區(qū)別。