3.埋盲孔HDI PCB分類(lèi)
3.1四層一次層壓埋盲孔HDI PCB
產(chǎn)品特征：一般為兩張或兩張以上芯板組成，芯板具有埋盲孔。
工藝路線：芯板鉆孔→芯板電鍍→芯板單面圖形制作→inspecta鉆鉚釘孔→層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形
技術(shù)難點(diǎn)：當(dāng)結(jié)構(gòu)為<1.2mm的四層板時(shí)，有銷(xiāo)定位方式壓合偏位缺陷較高
如圖1所示：
3.1.1四層一次層壓埋盲孔HDI PCB的ME資料制作
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控制項(xiàng)目 |
原因 |
ME制作要求 |
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芯板鉆孔程序比例縮放 |
薄板孔金屬化尺寸變化 |
按芯板種類(lèi)進(jìn)行縮放 |
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內(nèi)層單面圖形比例 |
目前芯板板厚度大于0.3mm，收縮情況較小 |
目前按芯板進(jìn)行縮放，當(dāng)芯板厚度小于0.3mm時(shí)，進(jìn)行質(zhì)量跟進(jìn)。 |
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輔助菲林圖形 |
防止內(nèi)層制作偏位時(shí)，對(duì)內(nèi)層識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)位置干擾。 |
輔助菲林要求無(wú)識(shí)別點(diǎn)或靶標(biāo)點(diǎn)， |
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四層板層壓易偏位 |
有銷(xiāo)定位易偏位， |
層壓定位方式為鉚釘定位 |
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識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)位置 |
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按下圖所示“◎”為靶標(biāo)，“●”識(shí)別點(diǎn)。靶標(biāo)位于識(shí)別點(diǎn)與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔） |
3.1.2四層一次層壓埋盲孔HDI PCB加工過(guò)程控制
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重點(diǎn)工序 |
控制點(diǎn) |
不良后果 |
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內(nèi)層鉆孔 |
防止薄板折皺，倒夾點(diǎn)加工時(shí)易變形。 |
電鍍需壓平 |
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內(nèi)層圖形 |
圖形與孔對(duì)位要求最高，一般不能偏50% |
破壞定全部定位系統(tǒng) |
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層壓準(zhǔn)備 |
防止鉚合偏位，可用X光進(jìn)行檢驗(yàn) |
對(duì)位偏 |
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層壓 |
鉆靶均分，收縮大于0.15mm時(shí)要報(bào)警 |
外層盲孔對(duì)位偏 |
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鉆孔 |
外層通孔位與盲孔對(duì)位。 |
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外層圖形 |
一般使用自曝光機(jī)進(jìn)行加工。 |
外層盲孔對(duì)位偏 |
下一步改進(jìn)內(nèi)容：
- 使用除有銷(xiāo)定位外的多種定位方式進(jìn)行層壓。
- 盲孔孔內(nèi)鍍層要求與生產(chǎn)控制。（外層盲孔孔內(nèi)無(wú)銅與有銅的相關(guān)要求不明）
3.1.3四層一次層壓埋盲孔板案例分析
例1，D1539，原結(jié)構(gòu)要求孔內(nèi)銅厚為大于20um，內(nèi)外層銅厚為3OZ。選用1OZ芯板則可按上述工藝路線進(jìn)行加工。但如果選擇2OZ芯板，則可減少電鍍時(shí)間及壓合后微蝕，加工效率最高，外層成品銅厚為4OZ，圖形補(bǔ)償允許情況下，使用2OZ芯板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)于1OZ芯板。
3.2六層（或以上）一次層壓埋盲孔板
產(chǎn)品特征：一般為3張或3張以上芯板組成，表層芯板具有埋盲孔。內(nèi)層通常無(wú)埋孔。
工藝路線：芯板鉆孔→芯板電鍍→芯板單面圖形制作→inspecta鉆鉚釘孔→層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形。。。。
技術(shù)難點(diǎn)：當(dāng)結(jié)構(gòu)為<1.2mm的四層板時(shí)，有銷(xiāo)定位方式壓合偏位缺陷較高
當(dāng)結(jié)構(gòu)為6層及以上板時(shí)，各內(nèi)層的收縮比例不同
如圖2所示：
3.2.1六層（或以上）一次層壓埋盲孔板ME資料制作
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技術(shù)難點(diǎn) |
原因 |
ME制作要求 |
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比例縮放 |
芯板電鍍后收縮 |
對(duì)鉆孔及內(nèi)層菲林預(yù)放比例，見(jiàn)附錄3 |
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層壓易偏位 |
鉚釘定位易偏位， |
層壓定位方式為有銷(xiāo)定位 |
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薄芯板金屬化收縮大 |
金屬化過(guò)程中，芯板由于應(yīng)力收縮，且2#線及4#線的收縮不同 |
芯板厚度小于0.6mm時(shí)為4#線薄板夾具加工，厚芯板要求不高 |
3.2.2六層（或以上）一次層壓埋盲孔板加工過(guò)程控制
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重點(diǎn)工序 |
控制點(diǎn) |
不良后果 |
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內(nèi)層鉆孔 |
防止薄板折皺 |
電鍍需壓平 |
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內(nèi)層圖形 |
圖形與孔對(duì)位要求最高，一般不能偏50%，表層芯板加工后再進(jìn)行內(nèi)部芯板加工。 |
對(duì)位不良會(huì)破壞定全部定位系統(tǒng)。未經(jīng)電鍍芯板先加工會(huì)造成所有比例無(wú)法修正。 |
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層壓準(zhǔn)備 |
防止鉚合偏位，可用X光進(jìn)行檢驗(yàn) |
對(duì)位偏 |
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層壓 |
鉆靶均分，收縮大于0.15mm時(shí)要報(bào)警 |
外層盲孔對(duì)位偏 |
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鉆孔 |
外層通孔位與盲孔對(duì)位。 |
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外層圖形 |
一般使用自曝光機(jī)進(jìn)行加工。 |
外層盲孔對(duì)位偏 |
3.2.3案例分析
例1：F/N:C0491 F/N:D0506
通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB