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3.6表面為銅箔5OZHDI線路板

產(chǎn)品特征：一般為2張上板經(jīng)過一次壓合組成，內(nèi)層芯板具有埋孔，加工過程中芯板尺寸變化較大，偏位較多。

工藝路線：鉆孔→金屬化孔→芯板雙面圖形制作→層壓→雙軸鉆靶→鉆孔→孔金屬化→外層圖形

控制項目	原因	ME制作要求
芯板鉆孔程序比例縮放	薄板孔金屬化尺寸變化	按電鍍種類對鉆孔程序及內(nèi)層菲林進(jìn)行縮放比例，見附錄3
芯板電鍍	鍍層厚度對填膠有較大影響	190um≥內(nèi)外層銅厚≥150um
內(nèi)層單面及雙面圖形比例	電鍍后芯板收縮，蝕刻后會有一定增加。	單面圖形比例目前按芯板進(jìn)行縮放
菲林圖形補(bǔ)銅	殘銅量不足會造成較大的收縮	加銅條至43%-56%
層壓易偏位		層壓定位方式為四槽定位（加熱鉚有助于疊板及對位）
識別點及靶標(biāo)位置		按下圖所示“◎”為靶標(biāo)，“●”識別點。靶標(biāo)位于識別點與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔）

3.6.1表面為銅箔5OZ板ME制作要求

3.6.2表面為銅箔5OZ板加工過程控制

同表層為板5OZ板

3.6.3案例分析

D0754，YF038

3.7HDI線路板（1+C+1）

產(chǎn)品特征：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為“1＋C+1”，內(nèi)層埋孔要進(jìn)行塞孔，表層盲孔孔徑最小為4mil。

工藝路線：內(nèi)層C加工→表層壓合→外層鉆孔→開窗圖形制作→銑邊→激光鉆孔→去鉆污→微孔檢驗→孔金屬化→外層圖形。

3.7.1HDI線路板（1+C+1）ME制作要求

控制項目	原因	ME制作要求
識別點及靶標(biāo)位置	外層開窗與次外層PAD對位要求較高，第二次壓合后有部分收縮	按下圖所示“◎”為靶標(biāo)，“●”識別點。靶標(biāo)位于識別點與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔）
激光開窗大小	目前加工范圍為：4mil以上	常規(guī)為5mil或6mil
小批板邊框補(bǔ)銅	增加殘銅量有助于減小壓合收`縮	在拼板邊框加銅塊一（選用方塊圖形優(yōu)于圓點）
自動曝光孔間距要大于相應(yīng)的干膜尺寸	貼膜后曝光孔外露有助于對位	參考相應(yīng)的干膜尺寸
開窗圖形蝕刻后銑邊	保證電鍍夾板點有銅	銑邊尺寸參照相應(yīng)的干膜尺雨寸

3.7.2HDI線路板（1+C+1）加工過程控制

3.7.3案例分析

C1789

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