PCBA板組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質量，嚴重時還會影響性能，上述缺陷也是焊接工業(yè)中經常出現的問題之一。

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    阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體和水蒸氣，這里微量的氣體或者水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現在焊盤周圍。下面原因均會導致PCB夾帶水氣：

    1.PCB在電子加工過程中經常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜。若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇到高溫而出現氣泡。
    2.PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時有沒有及時干燥處理。
    3.在波峰焊工藝中，現在經常使用含水的助焊劑，助焊劑中的水汽會沿著通孔的孔壁進入到PCB基材的內部，其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產生氣泡。

    解決辦法：
    1.應嚴格控制各個環(huán)節(jié)，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB經260℃/10s不應出現起泡現象。
    2.PCB應存放在通風干燥的環(huán)境中，存放期不超過6個月。
    3.PCB在焊接前因房子啊烘箱中預烘（120±5）℃/4h。
    4.波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前，應達到100℃~150℃，對于使用含水的助焊劑時，去預熱溫度要達到110℃~155℃，確保水汽能揮發(fā)完。