說(shuō)到這三個(gè)：埋孔、過(guò)孔、盲孔時(shí)！HDI小編知道，肯定有很大一部分人心中都沒(méi)有一個(gè)準(zhǔn)確的概念，不知道該用在什么地方。今天我們就來(lái)介紹一下：

    先分別說(shuō)一下它們的概念：

    過(guò)孔(Via)：也稱(chēng)之為通孔，是從頂層到底層全部打通的，在四層PCB中，過(guò)孔是貫穿1，2，3，4層，對(duì)不相干的層走線會(huì)有妨礙。過(guò)孔主要分為兩種：

    1.沉銅孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有銅，一般是過(guò)電孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。

    2.非沉銅孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁無(wú)銅，一般是定位孔及螺絲孔

    盲孔(Blind Via)：只在頂層或底層其中的一層看得到，另外那層是看不到的，也就是說(shuō)盲孔是從表面上鉆，但是不鉆透所有層。盲孔可能只要從1到2，或者從4到3（好處：1，2導(dǎo)通不會(huì)影響到3，4走線）；而過(guò)孔是貫穿1，2，3，4層，對(duì)不相干的層走線有影響，.不過(guò)盲孔成本較高，需要鐳射鉆孔機(jī)。盲孔板應(yīng)用于表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通，該孔有一邊是在板子之一面，然后通至板子之內(nèi)部為止；簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般應(yīng)用在四層或四層以上的PCB板。

    埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在內(nèi)層過(guò)孔，壓合后，無(wú)法看到所以不必占用外層之面積，該孔之上下兩面都在板子之內(nèi)部層，換句話說(shuō)是埋在板子內(nèi)部的。簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是夾在中間了，從表面上是看不到這些工藝的，頂層和底層都看不到的。做埋孔的好處就是可以增加走線空間。但是做埋孔的工藝成本很高，一般電子產(chǎn)品不采用，只在特別高端的產(chǎn)品才會(huì)有應(yīng)用。一般應(yīng)用在六層或六層以上的PCB板。

    我當(dāng)時(shí)看完這個(gè)感覺(jué)還是覺(jué)得不是很直觀，想想那就直接上一張圖吧！

    正片與負(fù)片：四層板，首先要搞明白的是正片和負(fù)片，就是layer和plane的區(qū)別。正片就是平常用在頂層和地層的的走線方法，既走線的地方是銅線，用Polygon Pour進(jìn)行大塊敷銅填充。負(fù)片正好相反，既默認(rèn)敷銅，走線的地方是分割線，也就是生成一個(gè)負(fù)片之后整一層就已經(jīng)被敷銅了，要做的事情就是分割敷銅，再設(shè)置分割后的敷銅的網(wǎng)絡(luò)。在PROTEL之前的版本，是用Split來(lái)分割，而現(xiàn)在用的版本Altium Designer中直接用Line，快捷鍵PL，來(lái)分割，分割線不宜太細(xì)，我用30mil（約0.762mm）。要分割敷銅時(shí)，只要用LINE畫(huà)一個(gè)封閉的多邊形框，在雙擊框內(nèi)敷銅設(shè)置網(wǎng)絡(luò)。正負(fù)片都可以用于內(nèi)電層，正片通過(guò)走線和敷銅也可以實(shí)現(xiàn)。負(fù)片的好處在于默認(rèn)大塊敷銅填充，在添加過(guò)孔，改變敷銅大小等等操作都不需要重新Rebuild，這樣省去了重新敷銅計(jì)算的時(shí)間。中間層用于電源層和地層時(shí)候，層面上大多是大塊敷銅，這樣用負(fù)片的優(yōu)勢(shì)就較明顯。

    采用盲孔和埋孔的優(yōu)點(diǎn)：在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中，盲孔和埋孔的應(yīng)用，可以極大地降低HDI PCB的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡(jiǎn)便快捷。在傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)和加工中，通孔會(huì)帶來(lái)許多問(wèn)題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對(duì)多層PCB內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過(guò)電源與地線層的表面，還會(huì)破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機(jī)械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍。在PCB設(shè)計(jì)中，雖然焊盤(pán)、過(guò)孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會(huì)導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會(huì)降低可靠性。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm，所帶來(lái)的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右，提高了PCB的可靠性。由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)，使得PCB上大的過(guò)孔會(huì)很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進(jìn)EMI/RFI性能。同時(shí)更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對(duì)器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽，使其具有最佳電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔，可以更方便地進(jìn)行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件（如 BGA 封裝器件）很容易布線，縮短連線長(zhǎng)度，滿足高速電路時(shí)序要求。

    采用盲孔和埋孔的缺點(diǎn)：最主要的缺點(diǎn)就是HDI板成本高，加工制做復(fù)雜。既增加成本還有加工風(fēng)險(xiǎn)，調(diào)試時(shí)會(huì)更不好測(cè)試測(cè)量，因此建議盡量不用盲孔和埋孔，除非在板子尺寸受限，迫不得已的情況下才用。