概略的推估，軟硬結合板制程會有一般軟板三倍以上的制程步驟，因此剔退機會與多層電路板相當。軟硬結合板結構也包括軟性基材與黏著劑，這些在溫度提升后與電路板玻璃樹脂系統(tǒng)比較，比較容易有異常行為出現(xiàn)。典型的軟硬結合板制程，如圖10-5所示。
軟硬結合板制造需要在每一個步驟中都給予特別的照顧，正如同在軟板的案例中一樣，軟硬結合板生產總是受到一些無法偵測的材料缺點或制程變異困擾，這些缺點都可能在后續(xù)的制程中引起問題或者在檢驗時導致剔退。軟硬結合板是一個比較高附加價值的產品，在生產的會后段面對剔退，其所產生的人力、物力、時間損失就會越廣大。
多數(shù)這類產品的剔退位置是出現(xiàn)在終檢，特別是令人擔心的熱應力分析，這是軟板各層、蓋板與介電質系統(tǒng)的首次完整整合與測試。只要有微小的0.003-in空洞出現(xiàn)在延伸區(qū)就會引起產口剔退，這是處于它最高價值可以交貨的位置，也沒有機會可以進行修補或重工。要改善這種問題，軟硬結合板的生產過程必須要比一般的產品投諸更多的關注與工程的監(jiān)管。
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